산요, 칩 생산 재개

　지난 16일 일본 니카타 지역에 발생한 지진으로 사흘간 일시 중단 상태에 있던 산요전기의 칩 생산라인이 19일 재가동됐다.

　이날 IDG뉴스에 따르면 니카타현에 위치한 산요의 오지야 공장은 지난 2004년에도 지진으로 부속 건물이 대파됐지만, 이번에는 경미한 피해에 머물러 복구시간을 단축할 수 있었다고 산요 측은 밝혔다.

　산요는 현재 오지야 공장에서 각종 가전제품에 들어가는 반도체 칩을 생산하고 있다.

　 류경동기자@전자신문, ninano@