자유자재로 구부리고 10 이상 데이터 전송속도를 구현할 수 있는 연성 광인쇄회로기판(FO-PCB)이 국내 기술진에 의해 개발됐다.
과학기술부는 14일 인하대 이일항 교수(60·사진)팀이 지난 2005년 제1세대 범용성 광PCB를 개발한 데 이어 이번에 FO-PCB 개발에 성공했다고 밝혔다.
이 교수팀이 개발한 FO-PCB는 고속 데이터 전송은 물론이고 반경 2㎜ 이내까지 구부림에 의한 광손실이나 신호 왜곡을 제거한 것이 특징이다. 또 10 이상의 데이터 전송속도가 가능해 광배선 하나당 20개 이상의 전선을 대체하고 크기는 10분의 1 수준으로 줄일 수 있어 PCB에서 데이터 라인이 차지하는 면적과 부피·무게 등을 획기적으로 줄일 수 있다.
이일항 교수는 “이번 성과는 더욱 고성능화되고 안정화, 소형화된 혁신적 개념의 차세대 광전자 회로기판의 새로운 한 형태를 제시했다는 데 의미가 있다”고 설명했다.
한편 FO-PCB는 과기부가 지원한 ‘집적형 광자기술연구센터’의 연구성과로 휴대폰이나 디지털카메라, DVD 리코더 등 소형 가전에 사용되는 구리선에 의한 전기적 PCB를 대체할 수 있다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
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