[SMT/PCB & NEPCON 2007]주요 참가업체-에이비씨엠티에스

에이비씨엠티에스(대표 곽원익 www.abcmts.co.kr)는 PCB 어셈블리와 패키지 레벨의 마이크로 조닝 분야 장비 전문업체다.

이번 전시회에는 LCD·PDP·OLED 등에서 세계적인 장비를 개발해온 히타치 플랜드 테크놀로지의 ‘FC 범프 인쇄기’를 출품한다. 이 제품은 볼 피치(Ball Pitch) 150㎛까지 양산 적용이 가능하고, 볼 피치 120㎛까지 인쇄 실험은 끝내고 양산을 앞두고 있다.

　이 회사는 이 제품을 통해 새로운 개념의 인쇄법과 필름 방식, 슈퍼 마이크로 볼 방식 등을 응용해 100㎛ 이하의 피치까지도 가능한 인쇄 기술을 선보일 예정이다.

　이 회사는 이와 함께 히타치의 일렉트로 파인 포밍 마스크 제조 기술도 이번 전시회를 통해 소개한다. 또 기존 패턴 원판을 필름을 사용하는 방식과 달리 유상액(Emulsion)을 사용하는 방식과 Cr 마스크 제조 방법, 100㎛이하의 피치에도 대응 가능한 기술 등 다양한 신기술을 함께 소개할 예정이다.

　이외에도 니혼 한다의 범프용 솔더 페이스트, 히타치 플랜트 테크놀러지의 레미네이터, 가접기, 필러 등도 선보일 계획이다.

　니혼 한다의 솔더 페이스트는 예열시 180도의 고온에도 형상 유지가 가능하며, 레이네이터, 가접기 등은 LTD에서는 초박판 PCB제조시 사용된다. 이 회사는 특히 이번 전시회에 각종 장비와 관련한 전문 엔지니어를 파견해 제품에 대한 정보를 세세하게 소개할 계획이다.