[SMT/PCB & NEPCON 2007]`고정도` `고기능` `고생산성`

TV에서 전자 제품을 생산하는 현장을 보여줄때 제일 자주 등장하는 장비가 PCB위에 부품을 얹혀주는 칩 마운터 장비다. 분당 수만개의 부품을 원하는 위치에 장착해주는 칩 마운터 장비를 지켜보면 신기함을 넘어 경외감을 느낄때도 있다.

　지난해 칩마운터 시장은 34억 5100만 달러로 지난 2005년과 비교해 12%의 고성장을 이뤘다. 이러한 고성장은 고속 칩 마운터 시장이 39%로 고성장한 데 따른 결과다. 중속기 부문은 2005년 대비 6% 감소한 역성장을 기록했다. 이는 2006년 투자가 중소업체 보다는 중대형업체의 대량 투자 중심으로 이뤄졌음을 반증한다.

　지역별로 보면 전통적인 강세 직역이었던 아주 시장보다는 미구주 지역의 성장률이 높았다. 구주지역의 경우 동구 등의 투자 증가로 2005년 대비 42%의 고성장을 이뤘으며, 미주 또한 25%의 성장을 기록했다. 상대적으로 중국의 비중이 다소 감소되었지만, 세계 칩마운터 시장의 40% 정도를 점유하는 시장으로 여전히 중요한 시장으로 자리매김하고 있다.

　장비 요구사항도 기본적으로 전자제품의 슬림화, 고집적화의 요구에 따라 0402(0.4㎜x0.2㎜) 등 미소칩과 SIP(System in Package), POP(Package on Package) 등 신패키지에 대응을 위한 고정도, 고기능, 고생산성 장비에 대한 선호도가 높아지고 있다. 휴대폰 제조에서는 슬림화, 복합화 등 모바일의 고급화를 지향하는 수요를 만족시킬 수 있는 고밀도 실장의 경우, 0603, 1005등 사용이 이미 보편화 되어있다.

　일부 모듈, 패키지 실장 레벨에선 0402칩의 시범 적용이 증가 될 전망이다. 더불어 기능의 복합화와 수동부품의 수를 줄일 수 있는 SIP(System in Package), POP(Package on Package) 기술을 적용한 패키지 모듈 레벨의 고정도 실장이 증가될 전망이다. 특히 스크린 프린터의 고정도, 고성능화가 요구되며, 미세 불량을 고속으로 검출 해 낼 수 있는 인쇄검사기의 역할이 점점 더 중요해지고 있다.

　디스플레이 제품은 1608칩 이상의 중대형 부품 실장이 일반적이지만 전자제품의 슬림화, 고집적화에 대한 요구 증가로 올해는 1005칩의 채용이 늘어날 것으로 전망된다. 디스플레이 제품의 실장에서 저전력 소모를 위한 파워모듈과 인터페이스 보드에선 차세대 패키지 실장기술도 요구되나 기본적으로 대형 보드에 대한 대응 능력 및 저밀도 보드의 고효율 실장 능력이 요구되는 추세다.

　국내 칩마운터 시장은 야마하, 히타치, 지멘스 등 해외 업체와 삼성테크윈, 미래 산업 등이 경쟁중이며 최근 국내 업체들은 국내 수요 부진을 만회하기 위해 해외 시장 진입을 가속화하고 있는 추세다. 또한 국내 업체들은 중속기 중심에서 고속기 시장의 진입을 위해 제품 개발에 박차를 가하고 있다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@