[SMT/PCB & NEPCON 2007]주요 참가업체-삼성테크윈

　삼성테크윈(대표 이중구 www.samsungtechwin.co.kr)은 세계 최고의 실장 능력을 구현하는 차세대 마운터 ‘플랫폼- SM400 시리즈’를 이번 전시회에 출시한다.

　SM400시리즈는 기존 SM300시리즈를 한 단계 업그레이드한 제품으로, 고속·고정도 실장이 필요한 모바일기기와 디지털스틸카메라부터 초대형 PCB가 필요한 디스플레이 제품까지 대응할 수 있는 차세대 마운터 플랫폼이다.

　SM400시리즈는 Y축에 트윈 서버와 온더플라이 인식 방식을 채용해 헤드 이동경로를 최소화함으로써 최고의 고속성능을 구현했다. 또한, 구동 플랫폼별로 주요 모듈의 공용화(Modularity)가 가능하도록 하드웨어 및 소프트웨어 운영체계를 통일한 새로운 플랫폼을 적용함으로써 고객의 생산형태에 따른 장비의 확장성과 최적화가 쉽도록 했다. 인간공학적인 디자인을 채용한 것도 주목할 만하다.

　SM400시리즈는 인간공학 분석을 통해 SM300의 외형을 디자인함으로써 작업자가 편리하도록 사용환경을 대폭 개선했다. 우선 조작반과 키 보드 위치를 최적화해 조작성을 개선했으며, 장비 사이즈를 통일해 운용공간 효율성을 높였다. 유틸리티 연결부를 모두 장비 내부에 설치해 깨끗하고 활용도 높은 환경을 제공한다.

　이 시리즈 중 다이나믹 칩 슈터인 SM411은 삼성이 고유 특허를 갖고 있는 플라잉 인식 방식과 듀얼 갠트리 메커니즘을 채용해 칩부품 4만 2000CPH, SOP부품 4만 CPH (각각 IPC 기준)로 동급 장비에서 세계 최고속의 실장속도를 달성했다. 고속에서도 50미크론(cpk 1.0)의 고정도 실장을 구현, 최소 0.4㎜×0.2㎜칩 부터 최대 14㎜ 칩 부품까지도 실장할 수 있다. 510㎜×250㎜의 PCB를 동시에 2장씩 투입할 수 있도록 해 실생산성도 높였으며, 디스플레이용 길이 610㎜의 긴 보드 생산도 옵션으로 지원한다.

　어드밴스드 플렉서블 마운터인 SM421은 기존 SM321의 비전시스템을 업그레이드 해 플라잉 인식으로도 기본적으로 0.6㎜×0.3㎜ 크기의 미소칩부터 22㎜ 칩 부품을 대응할 수 있게 했다. 위쪽 카메라에도 고화소 비전을 채용해 35㎜ 카메라로 32㎜, 0.3㎜의 파인 피치 부품을 인식할 수 있다. 칩 부품을 30미크론(Cpk 1.0)의 고정도 장착하는 것이 가능하며 폴리곤 인식 알고리즘을 지원해 복잡한 형상의 부품도 손쉽게 등록할 수 있다.