하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 미국 샌디스크와 공동개발한 자사 규격 퓨전메모리 ‘디스크온칩 H3(DOC H3)’의 양산에 착수했다고 1일 밝혔다.
회사 측은 “이번 양산을 시작으로 2010년까지 퓨전메모리 누적매출을 10억달러 이상 확보할 계획”이라며 “이를 위해 시장 마케팅 활동도 강화하고 있다”고 설명했다.
DOC 제품은 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 조합한 제품으로, 최근 모바일 기기에서 그 채용이 확대되는 퓨전메모리의 일종이다.
하이닉스가 개발한 DOC는 휴대폰 내부에서 구동 성능이 뛰어나며, 최대 초당 167MB, 11MB의 읽기와 쓰기 속도를 지원한다. 또한 플래시 메모리를 관리하는 모든 시스템을 칩 내부에 삽입해 독립적으로 운영이 가능한 형태다. 필요에 따라 소프트웨어까지도 추가함으로써 CPU의 부담을 줄이고, 전력소비도 최소화 했다.
하이닉스 DOC는 그동안 휴대폰에서 대부분 사용되던 빠른 속도의 싱글레벨셀(SLC) 뿐 아니라 대용량 제작이 쉬운 멀티레벨셀(MLC)까지도 지원하기 때문에, 다양한 용량의 제품군을 확보할 수 있다. 더욱이 낸드플래시를 기반으로 하지만, 노어플래시 인터페이스를 갖추고 있어 모바일 기기 및 디지털 가전제품의 노어플래시 시장을 대체할 수 있을 것으로 예상된다.
한편 퓨전메모리시장은 오는 2010년 약 10억개 규모의 수요를 형성할 전망이다.
하이닉스 측은 “이 시장은 현재 DOC와 원낸드(삼성전자)가 각각 시장의 절반 가량씩을 점유하고 있다”며 “하이닉스는 낸드플래시와 D램의 우위를 바탕으로 퓨전메모리 시장을 공략, 모바일반도체시장에서의 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
