대만 반도체업계, 올해 설비투자 36% 늘려

관련 통계자료 다운로드 대만 6대 반도체 업체의 2007년 설비투자 계획

 세계 반도체 생산의 약 20%를 차지하고 있는 대만 반도체 업계가 올 한해 설비투자를 36% 늘리기로 했다.

 6일 니혼게이자이신문에 따르면 TSMC·UMC·파워칩테크놀로지·윈본드·프로모스테크놀로지(茂德科技)·화야세미컨덕터(華亞科基) 등 대만 6대 반도체 업체들은 올 한해 투자액이 합계 1조2220억엔(약 9조9500억원)으로 전년 대비 36% 이상 증가할 전망이다.

 이는 제조 장비가 고가인 최첨단 반도체 생산을 축소 내지는 포기하는 유럽·미국·일본업체들이 증가하고 있는 상황에서 대만업체들이 공격적인 투자 전략을 세워 위탁 생산을 확대하고 있기 때문이다.

 연산용 대규모 집적회로(LSI) 생산을 대행하는 파운드리 세계 최대업체인 TSMC는 전년 대비 10% 많은 26억∼28억달러의 신규 투자를 단행한다. 세계 2위인 UMC도 같은 기간 대비 최대 25% 늘어난 투자를 계획 중이다.

 소니나 텍사스인스트루먼츠(TI) 등 세계 종합 반도체업체들이 올 들어 첨단 반도체 제조기술 개발과 생산을 축소 또는 포기하는 방침을 잇따라 표명한 것과는 대조적이다.

 이에 대해 TSMC와 UMC는 ‘세계 반도체업체들의 첨단 기술 개발 및 생산 축소가 파운드리업체로서는 새로운 기회’라고 입을 모은다.

 디지털 가전용 제품 수요 확대를 계기로 D램 업체들도 적극적인 투자에 나선다. 윈본드는 자체적인 투자를 본격 재개하는 한편 제휴업체인 독일의 키몬다 공급 능력을 크게 늘릴 계획이다.

 파워칩도 엘피다메모리와의 합작 공장을 오는 8월부터 가동, 본격적인 양산체제에 착수할 예정이다.

명승욱기자@전자신문, swmay@