관련 통계자료 다운로드 세계 4대 PCB 업체 매출 추이 ◆삼성테크윈, COF, BOC 생산 대폭 확대
삼성테크윈이 COF(Chip On Film), BOC(Board On Chip) 생산을 대폭 확대한다. 삼성테크윈은 이를 계기로 오는 2010년 반도체부품사업에서 1조원의 매출을 달성하겠다는 계획이다.
삼성테크윈은 800억원을 투입해 창원공장의 COF, BOC 생산 시설을 증설하고 다음달부터 본격 가동에 들어간다고 20일 밝혔다.
이번 증설로 삼성테크윈의 COF, BOC 생산능력은 지난해 월 2500만개, 3000만개에서 모두 5000만개로 100%, 75% 확대된다. 삼성테크윈은 올해 COF, BOC 등 PCB 관련 매출이 250% 성장할 것으로 예상하고 있다. PCB 생산능력이 대폭 확대되면서 COF는 삼성전기와 도레이의 협력사인 스템코와 BOC 부문에서는 삼성전기, 심텍과 경쟁이 본격화될 전망이다.
삼성테크윈은 지난해 리드프레임, COF, BOC 등을 주요 품목으로 하는 반도체부품사업에서 3000억원의 매출을 기록한데 이어 올해는 4100억원을 달성하고 오는 2010년에는 1조원의 매출을 기대하고 있다.
COF는 LCD 드라이브 IC 패키징에 사용되는 연성 PCB이며 BOC는 DDR2 메모리에 주로 사용되는 패키지 기판으로 삼성테크윈은 지난 2005년부터 이 사업에 진출했다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
◆삼성전기 지난해 PCB 3강 진입
삼성전기가 지난해 PCB부문 매출에서 처음으로 세계 3강에 진입했다.
20일 외신 및 관련업계에 따르면 삼성전기는 지난해 PCB 부문에서 전년대비 14% 증가한 1조1300억원의 매출을 기록한 데 반해 지난 2005년까지 3위의 매출을 기록했던 닛폰CMK는 1260억엔(한화 1조345억원)의 매출에 그칠 것으로 예상된다.
일본의 회계년도는 2006년 4월부터 2007년 3월인 만큼 정확한 비교는 아니지만 닛폰CMK의 지난 2005년 매출이 2006년과 비슷한 만큼 지난해 실적에서도 삼성전기가 닛폰CMK를 앞섰을 것으로 추정된다.
삼성전기는 세계 2위 PCB 업체인 닛폰멕트론과의 매출 격차를 지난 2005년 4800억원에서 지난해에는 2400억원으로 줄여 2위 탈환을 위한 교두보도 확보한 것으로 평가된다. 그러나 세계 1위의 PCB업체인 이비덴은 지난해 매출이 전년에 비해 15% 증가, 여전히 삼성전기와는 5000억원 이상의 매출 격차를 유지하고 있다. 한편 삼성전기는 지난해부터 오는 2008년까지 PCB 부문에만 3805억원을 투자하는 등 대규모 투자를 통해 오는 2008년 1위에 오른다는 목표다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
◆삼성정밀화학, 3월께 BTP 증설 가동
삼성정밀화학(대표 이용순)은 이르면 다음달 울산공장의 BT파우더(BTP) 생산설비 증설을 마치고 본격적인 가동에 나선다고 20일 밝혔다. 이 라인이 가동되면 삼성정밀화학의 BTP 생산능력은 기존의 두배 수준인 연간 1000톤을 넘어서게 된다.
BTP는 핸드폰·LCD TV 등 고기능 디지털 기기에 사용되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 핵심 재료로 삼성정밀화학은 지난 2002년 상용화에 성공, 삼성전기 등에 공급하고 있다.
삼성정밀화학 측은 “IT경기의 회복과 전자기기의 소형화, 첨단기능화로 BTP 수요가 늘고 있다”며 “향후 고집적·대용량 MLCC에 최적화된 고부가 제품을 내놓을 것”이라고 밝혔다.
이정환기자@전자신문, victolee@
