퀄컴코리아(대표 김성우 www.qualcomm.com)의 올해 전략은 3세대 통신서비스 EVDO 업그레이드 기술인 EVDO리비전A 활성화를 위해 총력을 기울이는 것이다.
퀄컴코리아는 국내 휴대폰 업체들이 올해 내 EVDO리비전A 칩세트를 탑재한 단말기를 내놓도록 지원할 계획이며, 이와 함께 전세계 WCDMA와 고속데이터하향전송(HSDPA) 해외 시장 확산에 대비할 수 있도록 협력한다. 퀄컴은 WCDMA 분야에서도 선도적인 제품들을 내놓고 있어 휴대폰업체들이 이를 활용해 세계 시장을 선점할 수 있도록 지원한다는 전략이다.
퀄컴코리아는 보다 적은 비용으로 통합 멀티모드·멀티밴드 장비를 제조할 수 있도록 멀티모드 칩세트의 확산에도 주력할 예정이다. 최근들어 네트워크 간 로밍 요구에 대한 수요가 점차 증가하고 있으며, 통신 사업자들은 이 장비를 통해 GSM/GPRS 및 CDMA2000 1X 기반 네트워크 간의 로밍 요구를 충족하는 월드폰 서비스를 제공할 수 있다.
퀄컴은 올해 고속데이터상향전송(HSUPA)를 지원하는 칩도 올 해 출시할 예정이어서, 관련업계가 출시 시점을 기다리고 있다. HSUPA 칩세트 출시를 위해 퀄컴은 연구개발(R&D) 투자를 늘려 매출액 대비 R&D 투자비율을 15%선으로 유지하는 등 세계 최고 수준의 R&D 투자비율을 유지하고, 연구개발 인력 충원을 위해 노력하고 있다.
멀티미디어 기능을 칩세트에 통합하고, 전력 소모량을 낮춰 칩의 성능을 향상시키는 개발도 지속적으로 진행중이다. 퀄컴은 다양한 부가 서비스 및 멀티미디어 기능을 칩세트에 통합시킴으로써 단말기의 핵심 요구 사항인 전력 소모율을 최소한으로 낮추고 이와 동시에 단말기의 작게 만들 수 있는 데 주력하고 있다. 퀄컴의 MSM 칩세트가 채용된 단말기 사용자들은 단말기 크기를 키우거나 전력소모량을 늘리지 않고도 대형 액정화면과 고성능 사운드·카메라 기능을 즐길 수 있으며, 위치기반서비스(LBS) 기능과 같은 다양한 서비스의 혜택도 누릴 수 있다.
◆인터뷰-김성우 퀄컴코리아 사장
“퀄컴은 국내 통신서비스 사업자와 휴대폰제조사들이 동남아나 중국, 인도 같은 신흥시장에 진출할 수 있도록 노력할 것입니다. 이를 위해 보다 저렴한 가격에 광대역 데이터와 다양한 멀티미디어를 지원하는 QSC 싱글칩 제품 라인을 확대할 계획입니다.”
김성우 퀄컴코리아 사장은 올해 퀄컴이 집중할 전략은 3세대 기술 업그레이드와 함께 신흥시장 개척을 위한 통합칩 확대라고 밝혔다.
그는 “퀄컴은 기술 지원을 통해 국내 이동통신 발전 신화를 뒤에서 도왔다”며 “국내 고객들에게 업그레이드된 기술을 적용한 하이엔드 시장은 물론 저가폰 수요가 많은 동남아시아와 같은 신흥시장도 매출 규모를 키우기 위한 새로운 시장이며, 이 시장을 공략할 수 있도록 퀄컴은 지원할 것”이라고 말했다.
또 그는 “경쟁기술인 GSM이 현 상태를 유지하는 동안 퀄컴은 연구개발 성과로 IS-95A부터 IS-95B, 1X를 거쳐 EV-DO및 EVDO 리비전 A 까지 기술혁신을 이뤘다”며 “세계 유수 통신사업자들이 EVDO리비전 A 상용화를 눈앞에 두고 있으며, 퀄컴의 기술을 활용해 국내 고객들이 하이엔드 시장을 공략할 수 있다”고 덧붙였다.
