한국과학기술원(KAIST)은 안테나와 배터리만 있으면 전자태그(RFID) 리더를 작동할 수 있도록 다양한 수동부품과 회로를 하나의 칩에 내장한 RFID 리더용 칩(사진)을 충북대·앰코와 공동으로 개발했다고 9일 밝혔다.
이 제품은 시스템인패키지(SiP) 기술을 적용한 것으로, SiP는 한 개의 패키지 안에 프로세서를 포함해 여러 개의 수동소자·필터·안테나 등을 3차원 연결 구조를 이용해 집적하는 반도체 소형화의 핵심 기술이다.
KAIST의 김정호 교수팀과 충북대 김시호 교수팀이 앰코와 공동으로 개발한 이 SiP 안에는 RFID 리더 프로세서·RF 전력 증폭기·RF 믹서· RF 전력 분배기 등 9 개의 반도체 칩과 90 개의 수동소자가 모두 집적돼있다. 가로 3.5㎝ 세로 3.5㎝ 크기의 이 칩과 안테나와 배터리만 있으면 한 개의 독립적인 리더 시스템으로 동작할 수 있다.
상용화된 RFID 리더 시스템에 비해 수십 배가 작아져 이 칩을 사용하면 모바일기기에 RFID 리더 기능을 구현할 수 있게 됐다. 이 제품의 안테나 출력은 300mW, 인식거리는 50㎝이며, 국제표준(ISO18000-6C, EPC 클래스1 젠2)을 지원한다.
이번에 적용된 SiP 기술은 정보통신부의 IT 신성장동력 핵심 기술 개발 사업의 일환으로 개발된 것으로, KAIST는 2년 간의 연구를 통해 RFID 리더용 SiP를 포함한 네트워크용 지그비 SiP, 지상파 DMB SiP 등 8가지의 새로운 SiP 기술을 선보였다.
특히, 이들 칩에 적용한 SiP는 설계·시뮬레이션 기간이 8주, 제작시간이 6주 가량에 불과해 SiP를 통해 1년여에 달하는 개발 기간을 단축시킬 수 있도록 했다.
KAIST는 이 기술을 국내 업계에 이전할 계획으로, 이를 위해 9일 SiP 기술 발표회를 개최했다.
김정호 교수는 “SiP는 시스템온칩(SoC) 기술에 비해 개발기간과 비용을 단축할 수 있는 기술”이라며 “특히 수많은 수동소자와 안테나가 장착되는 RF 통신용 반도체의 경우 SiP 기술의 가치가 극대화 되기 때문에 유비쿼터스 시대에 반드시 필요한 반도체 기술”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
