선마이크로, 칩 코어 개수 16개로

　선마이크로시스템스가 록(Rock) 칩의 코어 개수를 ‘16개’로 늘린다.

　멀티코어 프로세싱을 적극 지지해 온 선은 자사 하이엔드 칩 록 코어 수를 오는 2008년께 16개로 만들 계획이라고 C넷이 보도했다. 선의 존 파울러 부사장은 최근 인터뷰를 통해 “록이 16개의 코어를 갖게 될 것”이라고 말했다.

　코어 수를 늘려 칩 성능을 끌어올리는 것은 선이 ‘스팍(Sparc)’ 칩의 줄어든 영향력을 회복하는 데 중요한 전략이 될 것으로 풀이된다. 선은 그 동안 인텔·AMD 등이 내놓은 x86계열 칩과 IBM이 내놓은 파워 칩 등에 밀려 시장에서 고전을 면치 못하고 있다.

　시장분석 업체 인사이트64의 네이션 브룩우드 애널리스트는 “선은 나이아가라와 나이아가라2 칩으로 다른 어떤 칩 업체보다 멀티코어 방식으로 앞서 나아갔다”며 이를 높이 평가했다.

　선은 이미 8개 코어를 가진 ‘울트라스팍 T1(코드명 나이아가라)’ 칩을 경쟁업체에 앞서 내놨으며 이번 16개 코어도 이런 면에서 시장을 주도할 것으로 주요 애널리스트들은 내다봤다.

　 한편 선의 경쟁사 중 하나인 인텔은 단일 프로세서 패키지 안에 2개의 실리콘 칩을 넣음으로써 쿼드코어 디자인으로 옮겨 갔다. AMD도 하나의 실리콘에 4개 코어를 넣은 바르셀로나 칩(코드명)을 내년 중반까지 선보일 예정이다. IBM은 내년에 선보일 파워6 칩도 듀얼코어를 내장할 예정이며, 후지쯔도 2008년에 선보일 예정인 스팍64 프로세서도 4개 코어를 채택할 예정이다.

　 정소영기자@전자신문, syjung@