삼성전자, 1/4인치 200만 화소 CIS 국산화

　삼성전자가 국내 처음으로 초슬림 휴대폰에 적용할 수 있는 1/4인치 크기 200만 화소 CMOS 이미지 센서(CIS)를 개발했다. 국내에서 개발한 200만 화소 CIS 중 가장 작은 것은 1/3인치로, 이를 채택한 카메라 모듈은 초슬림 휴대폰 폴더나 힌지 등에 장착하기 어려웠다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 1/4인치 200만 화소 CIS와 1/10인치 30만 화소 CIS 개발을 마치고 양산에 들어갔다고 13일 밝혔다.

　삼성전자 우남성 부사장은 “CIS는 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 1등을 하기 위해 전략적으로 키우고 있는 분야”라며 “1/4인치 200만 화소 CIS로 국내 CIS 경쟁력이 한층 높아졌다”고 말했다.

　1/4인치 200만 화소 CIS는 한 화소의 크기가 2.25㎛×2.25㎛로 1/3인치 제품에 비해 약 1.5배가 작다. 미국의 옴니비전테크놀로지와 마이크론은 이미1/4인치 200만화소 CIS를 개발했으며 마이크론의 경우 샘플이 나오자마자 국내 업체에 가장 먼저 제공했을 만큼 국내 시장 공략에 총력을 기울이는 상황이다.

　이 센서를 사용하면 카메라모듈 두께를 5∼6㎜까지도 줄일 수 있다. 1/4인치 CIS는 1/3인치에 비해 설계와 제작이 힘든 반면, 한 웨이퍼로 많은 센서를 개발할 수 있기 때문에 20∼30% 가량의 원가 절감 효과를 가져올 것으로 기대된다.

　업체 한 관계자는 “국내 휴대폰에서 고급형 CIS의 경우 옴니비전과 마이크론이 상당한 비중을 차지했지만, 국내 업체들의 활약으로 이들 비중이 낮아지고 있으며 국산화 비중이 높아지는 상황”이라며 “1/4인치 200만 화소 같은 최첨단 CIS에서도 국내 업체들이 장악할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@