동부일렉, 500만화소 카메라폰용 CIS 양산

국내 유일의 파운드리전문업체인 동부일렉트로닉스(대표 오영환 사장 http://www.dongbuelec.com)는 국내 CMOS 이미지 센서(CIS) 칩 설계전문업체인 실리콘화일의 0.13㎛급 500만 화소 카메라폰용 CIS 칩을 내년 초부터 위탁생산한다고 1일 밝혔다.

　양산에 들어가는 CIS 칩은 국내 최초로 0.13㎛ 공정에서 주로 사용되는 7∼8층의 구리 배선 대신 3층의 알루미늄을 배선을 이용해 원가를 절감한 것이 특징이다.

　이 칩은 특히 빛이 들어오는 맨 윗층의 마이크로 렌즈에서부터 포토다이오드 표면까지의 높이를 세계에서 가장 얇은 약 4㎛ 이내로 축소해, 기술적으로 앞서 있다는 평가를 받아 온 미국 마이크론 테크놀로지의 5㎛ 보다 20% 감소시켜 초박형을 실현했다. 또 누설전류 감소 공정을 추가로 적용해 그동안 칩 개발 과정에서 가장 큰 어려움으로 제기되었던 암전류 문제를 획기적으로 개선함으로써, 어두운 곳에서도 선명한 화질을 나타내는 저조도 특성을 높여 고체촬상소자(CCD)와 견줄만한 특성을 갖췄다.

　동부일렉트로닉스는 내년에는 0.11㎛급 CIS 양산기술 개발에도 착수, 2008년 초 양산체제를 구축할 계획이다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@