화이버텍, 휴대폰용 동축케이블 개발

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 화이버텍(대표 석창환 http://www.metalfiber.com)이 멀티미디어 휴대폰용 마이크로 동축케이블을 개발했다고 22일 밝혔다.

이 제품은 금속 섬유를 이용, 0.03㎜ 이하의 극세선으로 편조된 도체의 외부를 다시 금속 세선과 난연성 테플론 소재로 코팅한 것으로 전도율과 전기적 특성이 우수하다. 또 전자파차폐 효율이 높고 유연성과 내구성이 좋은 것이 특징이라고 회사측은 설명했다.

필름 형태의 기존 플렉서블 커넥터에 비해 대용량 멀티미디어 데이터 전송이 가능, 카메라폰·DMB·디지털카메라 등 휴대형 멀티미디어 기기의 내부 전송 시스템에 활용 가능하다. 특히 마이크로 동축케이블을 사용하면 설계를 다양하게 할 수 있어 스윙이나 로터리 등 새로운 디자인의 휴대폰 제작에도 적합하다.

품질 및 전자파차폐의 우수성 등을 기반으로 휴대폰 시장에서 연성PCB 대체도 가능할 것으로 회사측은 기대했다. 석창환 사장은 “컨버전스·슬림화에 주력하고 있는 주요 휴대폰 업체들이 마이크로 동축케이블을 채택한 휴대폰 개발을 마무리한 상태로, 향후 시장 성장이 기대된다”며 “금속 섬유 분야의 오랜 노하우와 기술력을 바탕으로 휴대폰을 비롯, 전자파차폐·자동차·전자부품 등 다양한 분야에 관련 제품을 내놓을 것”이라고 말했다.

마이크로 동축 케이블은 긴 원통 모양의 외부도체와 그 중심축에 놓인 1개의 내부도체가 동심원 구조를 이룬 전송선로로, 0.4㎜ 정도의 외경에 25㎛ 안팎의 와이어를 여러 가닥 넣고 도금하는 등의 정밀 기술을 필요로 한다.

한세희기자@전자신문, hahn@


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