[IT키워드]SiP(시스템 인 패키지)

　‘시스템 인 패키지(SiP)’는 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 기술로, 반도체의 영원한 숙제인 경박단소화를 실현할 수 있는 기술 가운데 하나다.

　시스템 온 칩(SoC)이 다양한 기능을 하나의 회로로 구현하는 것이라면, SiP는 웨이퍼 및 칩 단계에서 기능을 융합하는 것이다. 전자기기의 사이클이 짧아지면서 SoC에 비해 구현이 비교적 쉽고 빠르다는 장점 때문에 반도체 대용량화 및 고집적·다양화 수단으로 부각되고 있다.

　SiP는 SoC에 비해 데이터 전송속도 등이 떨어져 SoC화의 전 단계 형태로 인식돼 왔으나 최근 컨버전스가 주요 기술 흐름으로 부각되면서 반도체(칩·패키지) 제작기간을 단축할 수 있는 핵심 요소 기술이 되고 있다. SoC가 하나의 웨이퍼상에 국한되는 공정상의 제한적인 특성을 가지고 있는 것과는 달리 SiP는 패키지 및 웨이퍼를 통합해 상이한 공정의 다양한 칩을 손쉽게 집적할 수 있다는 것이 장점이다.

　SiP는 디지털 칩과 RF 등 주변 부품들까지 하나의 칩으로 통합함으로써 완성품 크기를 획기적으로 줄일 수 있다는 점 때문에 휴대형 기기 분야에서 도입이 가속화되고 있다. 아직 초기 시장을 형성하고 있는 SiP는 2008년 본격적으로 상용화돼 오는 2015년 약 1200억달러 규모로 성장할 전망이다.