와이맥스(WiMAX) 시대의 개막을 알리는 신기술이 봇물처럼 쏟아지고 있다.
11일(현지시각) 로이터통신에 따르면 지난 10일(현지시각) 미국 보스턴에서 열린 ‘와이맥스 월드’ 행사에서 노키아, 인텔 등 주요 IT업체들이 와이맥스 신제품을 경쟁적으로 발표해 관심을 끌었다.
◇노키아=오는 2008년부터 이동 중에도 사용가능한 모바일 와이맥스 기반의 휴대폰을 판매할 계획을 발표했다. 노키아는 또 와이맥스 단말기를 출시하기에 앞서 오는 2007년말까지 2.5GHz의 와이맥스 기지국, 오는 2008년 1분기에는 3.5GHz 기지국도 상용화할 계획이라고 강조했다.
노키아는 자사의 소형 3G 기지국 장비인 ‘플렉시 베이스 스테이션’의 와이맥스 버전도 함께 선보였다. 이 기지국 장비는 고정형과 모바일 와이맥스를 모두 지원하는 듀얼기능으로 전문가들의 주목을 받았다.
노키아의 이같은 행보는 지난 8월 스프린트 넥스텔이 내년 4분기까지 모바일 와이맥스망의 구축계획을 발표하는 등 미국 이통업계의 와이맥스 사업계획을 겨냥한 것으로 보인다.
◇인텔=와이맥스를 개발한 인텔도 한몫 거들었다. 인텔은 이날 모바일 와이맥스칩인 ‘로즈데일2’의 SoC버전을 공개했다. 회사측은 기존 와이맥스칩에 비해 덩치가 작고 생산원가가 낮은 SoC버전의 출현에 따라 와이맥스 휴대폰의 상용화가 촉진될 것이라고 밝혔다. 인텔은 와이맥스를 우선 노트북PC와 UMPC에 먼저 상용화하고 2008년부터 휴대폰에도 탑재한다는 방침이다. 또 내년까지 모토로라, 클리어와이어와 함께 오레곤의 포틀랜드시에 모바일 와이맥스망 구축계획도 추진하고 있다. 행사장을 찾은 션 멀로니 인텔 부사장은 “전세계에서 무선 브로드밴드를 서비스하는 이통사는 40개, 준비 중인 이통사만도 225개에 달한다”면서 와이맥스의 거대한 잠재수요를 강조했다.
인텔과 노키아는 지난해 6월부터 와이맥스 분야에서 제휴를 맺었다. 따라서 노키아가 출시할 와이맥스폰에는 인텔의 와이맥스칩이 내장될 가능성이 높다는 분석이다.
◇모토로라·삼성전자=모토로라는 와이맥스폰을 준비 중임을 시인하면서도 구체적인 출시일정을 밝히지 않았다. 그 대신 802.16e 표준규격에 맞춘 와이맥스 장비를 선보였다. 모토로라는 18개 국가에서 이 장비를 시험중이며 내년 상반기중 출시할 계획이라고 밝혔다.
삼성전자도 독자적인 모바일 와이맥스(와이브로) 기술제품을 다수 선보였다.
이번 행사에는 고정형과 모바일 와이맥스를 동시에 지원하는 듀얼모드 제품과 소규모 와이맥스 기지국(Minimax) 장비가 많이 선보였다. 와이맥스는 기존 802.11계열인 와이파이보다 통신영역이 훨씬 넓고 데이터 전송량도 월등한데다 기존 이통망까지 충분히 커버할 수 있어 많은 관심을 끌고 있다.
세계 최대의 와이맥스 기술행사인 와이맥스 월드는 5000여명의 각국 전문가들이 모인 가운데까지 13일까지 열린다.
배일한기자@전자신문, bailh@
