뉴프렉스, 미세회로기판 기술 특허 2건 취득

　뉴프렉스(대표 임우현 http://www.newflex.co.kr)는 연성회로기판(FPCB) 제조 관련 특허 2건을 받았다고 20일 밝혔다.

　뉴프렉스가 받은 2건의 특허는 FPCB의 회로 폭을 좁고 얇게 만드는 기술이다. 하나는 FPCB를 생산하는 과정에서 매우 얇은 필름의 구김이나 긁힘을 방지하는 기술이고 다른 하나는 패널 전체가 아닌 부분적으로 코팅하는 기술이다.

　뉴프렉스는 이 기술을 이용해 머리카락 굵기의 약 5분의 1에 불과한 20㎛ 두께 단면 FPCB와 40㎛ 두께의 양면 FPCB를 개발했다. 뉴프렉스는 “휴대폰이나 디지털카메라 등의 기능이 다양해지면서 FPCB의 고밀도화, 소형화, 박판화가 필요하다”며 “이번에 특허를 받은 기술은 이를 실현할 수 있는 열쇠”라고 설명했다.

장동준기자@전자신문, djjang@