[2006 국제광산업전시회]대·중견기업-오이솔루션

　광 송·수신모듈 제조업체 오이솔루션(공동 대표 추안구·박용관 http://www.oesolution.com)은 이번 전시회에 세계 최초로 개발에 성공한 산업용 온도(영하 40∼85도) 범위를 갖는 저밀도파장분할(CWDM) 소형 광트랜시버인 SFP(Small Form Factor Pluggable) 8종류를 선보인다. 이 제품은 전송속도 155M∼2.5 로 최대 120㎞ 전송거리까지 사용 가능하다. 또 단파장(single wagelength) CWDM 양방향(BiDi) SFP 제품군도 소개한다.

　이와 함께 댁내광가입자망(FTTH)용 기가비트이더넷 수동형 광네트워크(GE-PON) 광종단장치(ONU:Optical Network Unit) 및 광회선 단말(OLT:Optical Line Terminal) SFF 5 종류와 기간망·간성망·근거리통신망(LAN)·광저장장치영역네트워크(SAN:Storage Area Network)용 듀플렉스 SFP 19종과 BiDi 소형폼팩터(SFF:Small Form Factor)·SFP 듀플렉스 SFP 제품군도 전시한다. 이중 BiDi SFF·SFP 제품은 무선 전송장비 시장을 겨냥해 다양한 고객의 요구조건을 수용할 수 있도록 기능과 플랫폼 측면에서 대폭 보강했다.

　이 회사는 미국·일본 등 선진 업체의 품질과 대만·중국의 가격경쟁을 동시에 극복하기 위해 지난 2003년 8월 광주공산업단지에서 출발했으며 미국 로스앤젤레스 얼바인에 신제품 설계 및 북미·유럽 마케팅을 위한 디자인 센터를 운영하고 있다.

　지난해 광 송수신 모듈 라인과 조립 및 패키지 라인을 구축한 이 회사는 삼성전자·LG전자·후지쯔·지멘스·ECI 등에 제품 및 생산라인 인증을 받아 올해부터 본격적인 생산 및 판매를 시작해 130억원의 매출을 달성할 계획이다.

　추안구 사장은 “차별화한 제품 개발과 고객 서비스로 광 송수신 모듈뿐만 아니라 다양한 광 패키지 제품 및 레이저다이오드·포토다이오드와 같은 반도체 소자를 생산할 수 있는 세계 최고 수준의 회사로 성장해 나가겠다”고 말했다.

　광주=김한식기자@전자신문, hskim@

사진: 오이솔루션에 국내 개발해 출품한 저밀도파장분할 양방향(BiDi) 소형 폼 팩터.