멤스웨어(대표 조수제 http://www.memsware.co.kr)는 유리나 세라믹 기판에 경사가 진 미세 구멍을 형성, 반도체·LCD 검사장비용 프로브카드의 생산 효율을 높이는 기술을 개발했다고 22일 밝혔다.
이 기술은 노광 기술을 활용, 기판을 관통하는 수백만 개의 미세한 구멍을 동시에 형성할 수 있다. 작은 구멍에 도전성 물질을 채운 후 기판 표면을 식각하면 미세한 침을 한꺼번에 얻을 수 있다. 구멍을 따라 프로브카드의 니들도 경사지게 형성, 탄성이 있어 접촉식 검사 과정에서 무리없이 사용할 수 있다.
경사 각도는 수직에서 45도까지 조정 가능하고 30㎛ 이하 협피치의 전기적 접촉체를 형성할 수 있으며 기존의 스택형 도금 기술을 활용한 프로브에 비해 견고한 검사체 구현이 가능하다고 회사측은 설명했다. 기존 레이저나 미세 드릴 가공에 비해 공정이 단순하고 절연성 및 투명성, 내구성이 좋은 유리나 세라믹 기판에도 사용 가능하다.
조수제 사장은 “복잡한 도금 기술을 사용하는 기존 멤스 프로브카드에 비해 공정을 단순화하고 신뢰성을 높일 수 있다”며 “미세 구멍 형성 기술을 다양한 전자부품 등 응용할 수 있다”고 말했다.
멤스웨어는 초미세 가공 기술을 활용한 부품 및 패키징을 개발하는 업체로 휴대폰 이미지센서용 웨이퍼레벨 패키징, LED 마이크로패키징 등의 사업을 추진하고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@
