휴대폰용 액상 실리콘 고무소재 내놔

GE도시바실리콘스코리아(대표 구본광 http://www.getos.co.kr)는 휴대폰 키패드 하부에 사용되는 속경화 액상 실리콘 고무 소재(모델명 LSR2670FC)를 출시했다고 20일 밝혔다.

　이 제품은 낮은 온도에서도 경화가 빨리 진행되며 탄성률은 낮고 신장률과 인열 강도는 높다. 키패드 제조 시 필수적인 열과 자외선에 대한 안정성이 높은 투명 소재로 다양한 컬러 페이스트를 활용해 쉽게 조색할 수 있다. 110도의 저온에서도 경화 시간이 30% 이상 단축되며 점성이 낮아 생산 속도가 빠르다.

　복잡한 금형에도 적용할 수 있고 움푹 패인 디자인도 가능해 변화 속도가 빠른 휴대폰 업체들의 다양한 요구에 발빠르게 대응할 수 있다고 회사측은 설명했다.

한세희기자@전자신문, hahn@