삼성전자와 퀄컴의 첫 합작품 10월에 나온다

　삼성전자와 퀄컴의 첫 합작품이 오는 10월이면 모습을 드러낸다.

　31일 관련업계에 따르면 삼성전자는 시스템LSI 전용라인인 ‘S라인’을 통해 오는 10월 처음으로 90나노 공정을 적용한 퀄컴의 베이스밴드 칩을 수탁생산하고 내년에 본격적으로 양산한다.

　퀄컴은 지난해 삼성전자와 반도체 수탁가공(파운드리) 계약을 한 이후 올 4분기 첫 출시를 목표로 공동작업을 진행해 왔다. 오는 10월 처음으로 삼성전자의 파운드리를 이용한 베이스밴드 칩을 출시할 예정이다. 퀄컴은 이번 생산을 통해 안정적인 생산 기반을 확충하게 됐으며, 삼성전자는 S라인에서 90나노 공정을 적용한 첫 제품을 출하하게 됐다.

　세계 최대 반도체설계전문(팹리스) 업체인 퀄컴은 그동안 대만의 TSMC와 미국 IBM의 파운드리를 통해 칩을 생산해 왔으며, 최근 삼성전자 파운드리를 이용해 칩을 생산하기 위한 웨이퍼 작업에 들어갔다.

　S라인을 통해 나오는 퀄컴 칩은 패키지와 테스트까지 완료해 지금으로부터 약 12주 후인 10월께 모습을 드러낼 예정이다. 퀄컴은 이 칩을 10월 엔지니어링 샘플 형태로 출시하고, 내년에는 대량 생산에 들어간다.

　삼성전자는 퀄컴에 이어 내년부터 국내 팹리스 업체들의 90나노 칩도 생산할 계획인만큼 물량을 지속적으로 확대할 수 있게 돼 초미세 공정을 적용한 S라인의 안정적인 기반을 마련할 것으로 예상된다. 또 내년부터는 65나노 공정을 적용한 퀄컴의 새로운 칩도 생산할 수 있을 것으로 보인다.

　권오현 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 “S라인은 연말까지 300㎜ 기준으로 2만6000장 수준으로 확대될 것으로 보인다”며 “국내 팹리스 업체들도 90나노를 준비하고 있어서 S라인이 안정기에 접어들 것으로 보인다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@