다우코닝, 롬앤하스와 실리콘 소재 공동 개발

　다우코닝은 롬앤하스와 공동으로 65㎚ 이하 반도체 공정에 쓰이는 실리콘 소재의 스핀코팅용 하드마스크 반사반사막(ARC)을 개발했다고 20일 밝혔다.

　이 제품은 웨이퍼에 도포된 포토레지스트 위에 올리는 얇은 실리콘 막으로 에칭 공정에서 포토레지스트층이 과도하게 깎여 나가는 것을 방지하는 보호막 기능과 노광 공정에서 일어나는 난반사를 막는 기능을 함께 가진다.

　반도체 패턴의 미세화로 식각 과정에서 포토레지스트를 필요에 따라 정확하게 제거하는 것이 힘들어지면서 수요가 늘고있다고 회사측은 설명했다. 65㎚ 노드 이하의 플래시메모리와 D램 공정 등을 주요 수요처로 삼고 있으며 현재 주요 반도체 업체에 채택돼 연내 생산을 시작할 계획이다.

　회사 측은 “기존의 에칭 프로세스를 이용해 다양한 경도와 두께의 기판 위에 패턴을 매우 정확하게 전사할 수 있다”며 “ 3층 패턴의 전사 공정에 사용할 경우 45㎚ 이하 공정에 필요한 액침 노광의 반사 제어에도 적합하다”고 밝혔다.

한세희기자@전자신문, hahn@