美 국방부 `믿을 수 있는 칩` 프로젝트 확대

　 미 국방부가 파운드리 접속이 봉쇄됐을 대를 대비한 새로운 반도체 제조 기술 개발을 위해 ‘신뢰성 있는 파운드리’ 프로그램 확대룰 추진중이라고 EE타임스가 17일(현지시각) 보도했다.

이는 지난 달 미 국방부 산하의 고등연구계획국(DARPA)은 외국산 반도체가 초래할 수 있는 안보상 위협에 대응하 기 위한 ‘집적회로 신뢰성’(Trust for integrated circuits) 프로젝트를 시작했다.

이 프로젝트는 지난 2004년 미 국방부와 국가안보국(National Security Agency)이 선보인 ‘신뢰성 있는 파운드리’ 구상을 기반으로 했다.

미 고등연구계획국 대변인 잰 워커는 “늘어가는 보안 위협에 대응하기 위해 현재 진행중인 ‘신뢰성 있는 파운드리를 확대할 것”이라고 밝혔다.

이 프로젝트 그램 관계자들은 ‘2005 국방과학보드연구(Defense Science Board Study)’를 통해 첨단 무기에 사용되는 반도체에 대한 우려를 나타냈다.

이 보고서에서는 오래동안 군을 위협한 이슈인 외국 제조업체 제조 제품의 유입이 위협이 된다고 보고 있다.

여기에는 칩에 임베드된 정보를 포함한 칩이 무기에 사용되는지, 트로이목마가 사전에 심어진 IC가 첨단무기에 심어질 가능성에 대한 우려 등이 포함돼 있다.

전경원기자@전자신문, kwjun@