日 반도체업계, 첨단 `시스템 LSI` 증산 열풍

　NEC일렉트로닉스·르네사스테크놀로지·후지쯔 등 일본 반도체업체들이 올 한하반기부터 내년초까지 각각 수백억엔(수천억원)씩을 쏟아 부어 최첨단 ‘시스템LSI’ 대량 생산에 나선다.

12일 니혼게이자이신문에 따르면 NEC 등은 300㎜ 웨이퍼를 지원하는 시스템LSI 생산라인을 늘리기 위해 250억엔∼1000억엔(약 2070∼8300억원)에 달하는 초대형 투자에 착수했다.

일 반도체업체들은 비록 디지털 가전의 가격 인하로 시스템LSI 수익성은 나빠지고 있지만 폭발적인 수요에 대응하고 첨단 분야에의 선투자 차원에서 뭉칫 돈을 주저없이 내놓고 있다고 이 신문은 전했다.

이들이 투자하는 직경 300㎜ 생산라인은 한번에 대량의 칩을 가공할 수 있는 대구경 웨이퍼를 활용해 LSI 전자회로의 미세 가공도 실현해 낸다.

디지털가전의 성능 향상을 위해서는 시스템LSI 회로 미세화가 필수 불가결한 조건이며 최근 들어 회로 선폭 90㎚의 첨단 제품 수요가 확대되고 있다.

NEC일렉트로닉스는 올 9월까지 생산 자회사인 NEC야마가타에 400∼500억엔(약 3320∼4200억원)을 들여 300㎜ 웨이퍼 라인의 가공능력을 현재의 월 6000장에서 1만1000장으로 늘린다. 주로 닌텐도가 올 10월 이후 출시하는 게임기 ‘Wii(위)’용 영상처리LSI 등을 대량 생산할 계획이다.

르네사스는 이바라키현 이타치나카시에 위치한 제2공장에 300억엔(2500억원)을 투입, 현 월 1만5000장의 가공능력을 연내 1만6000장으로 늘린다. 주로 3세대(G) 휴대폰으로 TV를 볼 수 있는 프로세서를 생산한다.

도시바는 올해 오이타공장에 약 250엑엔(2200억원)을 투자해 현재 월 8500장의 가공능력을 내년 1분기까지 1만1000장으로 확대한다. 지상파 디지털 방송으로의 완전 이행에 대비해 평판TV용 영상처리LSI를 주력으로 생산할 예정이다.

후지쯔는 올해에만 무려 1000억엔(8500억원)을 투자해 미에공장의 300㎜ 웨이퍼 지원 라인의 가공 능력을 현재 월 5000장에서 내년 3월까지 1만5000장으로 끌어 올릴 계획이다. 이 회사는 외부로부터 시스템LSI 제조를 위탁받는 파운드리 사업을 확대하고 있어 투자 금액이 다른 업체에 비해 비교적 많다. 명승욱기자@전자신문, swmay@