프로메인, PCB 도금시 금사용량 30% 절감 기술 개발

　전기가 통하는 플라스틱 재료(전도성 폴리머)를 사용해 PCB 회로 도금에 들어가는 금을 획기적으로 줄이는 기술이 국내 벤처에 의해 개발·실용화됐다.

　전도성 폴리머를 활용해 도금 시 고가 귀금속을 대체하려는 시도는 전 세계적으로 크게 늘고 있으나 아직까지 실용화 단계에 이른 사례는 보고된 바 없어 사실상 국내 벤처기업이 금 도금기술 발전에 한 획을 그은 것으로 평가된다.

　PCB 도금 벤처기업인 프로메인(대표 우홍식 http://www.promain21.com)은 PCB 회로 도금에 필요한 금 사용량을 기존 대비 30% 이상 절감할 수 있는 기술을 개발, 자체 라인에서 실용화했다고 5일 밝혔다.

　프로메인은 이미 자체 PCB 회로 도금 라인으로 이 기술을 상용화했으며, 국내외 PCB 업체에 견본을 납품해 실증실험을 거친 상태여서 이 기술을 채택하는 기업이 빠르게 확대될 전망이다.

　새 기술은 이 회사가 자체 개발한 금도금첨가제(AuAT)와 금·동·세라믹 등을 5∼10나노로 쪼개는 것이 핵심으로, 나노 단위로 미세하게 쪼개진 분말이 금도금첨가제와 합성되면서 전기가 통하는 플라스틱(전도성 폴리머)으로 변하는 원리다. 이 전도성 폴리머가 기존 금을 대체하면서 원가를 크게 낮추고 전류가 통하는 PCB 회로를 형성하게 되는 것이다.

　우홍식 사장은 “우리 회사의 경쟁력은 금도금첨가제를 활용해 개발한 전도성 폴리머와는 전혀 다른 새로운 방식으로 물질을 최고 5나노까지 쪼개는 기술”이라며 “경쟁사의 도용이 우려돼 기술 사양을 구체적으로 밝힐 수는 없지만 삼성·LG 등 수요업체가 이 기술을 검증해 금 사용량을 30% 줄일 수 있음을 확인했고, 일본·중화권 PCB업체의 검증도 마무리된 실용단계”라고 밝혔다.

　프로메인은 이미 국내 PCB업체에서 주문을 받아 외주 사업을 진행하고 있으며 앞으로 금도금첨가제를 비롯한 관련 재료를 외부에 판매하면서 기술이전 계약도 이뤄 나갈 계획이다.

　한편 생산기술연구원에 따르면 국내에서 사용되는 공업용 금 규모는 3조7000억원으로 이 가운데 PCB 등 도금에 들어가는 금은 약 3000억원 규모로 추정된다.

　심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr