인텔, 서버 칩 `털사` 출시 앞당겨

　인텔이 멀티코어 프로세서 ‘털사(Tulsa)’ 출시를 앞당기며 맹추격중인 AMD 따돌리기에 바짝 고삐를 당겼다.

인텔은 지난 주 가진 콘퍼런스콜에서 오는 4분기 출시예정이었던 ‘털사’를 3분기로 앞당겨 선보이겠다고 밝혔다고 AP통신이 보도했다.

털사는 급속도로 점유율을 높여가고 있는 AMD의 옵테론 칩에 대응하기 위해 준비한 인텔의 최신 서버 시스템 중 하나다. 털사는 제온MP의 새 버전으로 서버 시스템에 4개 이상의 마이크로프로세서를 장착할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.

인텔은 이에 앞서 오는 26일 또다른 서버 칩인 ‘우드크레스트’를 출시할 예정이라고 밝혔다. 이 회사는 우드크레스트가 AMD의 옵테론보다 성능은 좋고 소비전력은 낮다고 주장했다.

AP에 따르면 인텔 대변인 빌 캘더는 털사 출시를 앞당긴 것이 AMD를 겨냥한 것이냐는 질문에는 답하지 않은 채, “가능한 한 빨리 시장에 제품을 공급하기 위한 것”이라고 말했다.

전경원기자@전자신문, kwjun@