[다시 뛴다! 반도체 코리아]패키징-패키징 산업의 중요성

　후공정(패키징)은 생산된 반도체를 실제 사용 가능한 상태로 만들어주는 과정이다. 말 그대로 최종 포장 작업인 셈이다. 제대로 된 포장(디자인)은 단순히 보기만 좋은 것이 아니라 사용자가 쓰기에도 편리하게 만들어 주는 것처럼 제대로 된 반도체 후공정은 전공정을 통해 생산된 칩의 기능을 극대화해준다.

　특히 디지털 기기의 크기와 두께는 점점 작아지면서 동시에 기능에 대한 요구 수준은 높아지는 상황에서 후공정의 중요성은 더욱 커지고 있다. 경박단소화의 요구를 맞추기 위해선 당연히 반도체도 작아져야 하고 그에 따라 좁은 공간에서 더 촘촘한 리드를 통해 신호를 전달해야 한다. 작동 과정에서 발열·충격 등에도 더 민감해 진다.

　이런 상황에서 반도체에 리드와 와이어·범프 등을 연결해 기판에 부착해 전기적 신호를 주고받으며 작동할 수 있게 해 주고 외부 충격에서 보호하는 후공정이 잘못되면 애써 생산된 초소형 칩이 제 역할을 할 수 없게 된다. 과거에는 몇 개 안 되는 단순한 리드에 반도체 칩을 연결하는 작업이 주종을 이뤘지만 최근엔 패키징 크기를 최소화하는 칩스케일패키지(CSP), 리드 대신 미세한 돌기(범프)를 형성해 바로 기판에 부착하는 플립칩 범핑, 웨이퍼 단계에서 바로 패키징하는 웨이퍼레벨패키징 등 다양한 첨단 미세 공정이 앞다퉈 도입되고 있다.

　적용되는 분야도 휴대폰용 칩이나 디스플레이구동드라이버IC(DDI), 디지털가전 등 첨단 분야가 주력을 이루고 있다. 이에 따라 국내 패키징 업체들도 세계 시장을 선도하는 고객들의 필요를 충족할 수 있는 첨단 패키징 기술에 투자를 집중하고 있다. 저부가 제품을 해외 공장으로 이전하고 국내 공장은 핵심 경쟁력을 가진 고부가 제품 생산의 중심지로 육성하고 있다. 단순한 노동집약적 산업을 넘어 반도체의 가치를 최대화하는 산업으로 변신했다.

　해외에서 생산된 반도체를 임가공하며 국내 반도체 산업 태동기를 함께 했던 패키징 산업이 이제 첨단 기술로 반도체 산업의 핵심 축으로 자리잡은 것이다.

한세희기자@전자신문, hahn@etnews.co.kr