[월요기획-차세대 PCB 시대가 열린다]업체소개-삼성전기

삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 기판을 1위 육성제품으로 선정, 초일류 업체로 거듭나기 위한 전략 사업 부문으로 집중 육성하고 있다. 기판이 반도체·LCD 산업과 더불어 국내 전자산업을 이끌어 가는 핵심 전자부품이라는 판단 때문이다. 삼성전기는 휴대폰과 반도체용 기판 부문에 사업역량을 집중하고 있으며 세계 유수의 전자 업체와 거래를 통해 세계 시장에서 리더십을 강화하고 있다.

　휴대폰용 기판은 올해 1분기 기준 18%의 시장 점유율로 세계 1위를 차지하고 있으며 반도체용 기판도 시장 점유율 20%로 세계 2위다. 1989년 PCB 사업부를 설립한 지 17년 만의 성과다. 삼성전기는 1997년에는 휴대폰용 기판, 2002년 플립칩 BGA용 기판을 생산하며 국내 첨단 PCB 산업을 선도해 왔다.

　삼성전기의 주력 제품으로는 휴대폰용 고밀도PCB인 HDI, 경연성 기판 셈브리드, BGA용 기판 등이 있다. 설계와 제조 양면에서 풍부한 경험과 노하우를 갖고 있으며 HDI와 BGA 두 사업군을 보유, 기술과 판매의 시너지가 가능하다. 업계 최고 수준의 업체를 고객사로 둔 것도 기술 개발과 시장 선도, 정보 공유 등의 측면에서 장점이다.

　단일 규모로는 세계 최대 규모인 부산 공장에서 생산되는 휴대폰용 기판의 양산 수율은 99%에 이르며 리드타임도 개발제품은 3∼10일로 경쟁사보다 짧다. 신규 휴대폰 모델의 설계 단계에서부터 세계 유수의 휴대폰 업체와 파트너십을 강화하고 있으며 작년 5월부터 최첨단 기판 제조공법인 ‘사비아’ 공법을 휴대폰용 기판 생산라인에 적용하고 있다.

　부산 3공장 가동으로 월 1100만개의 생산능력을 갖춰 지난해엔 휴대폰용 기판 판매 1억대를 돌파하는 기염을 토했다. 또 올해부터 완제품에 환경 유해물질이 전혀 없는 친환경기판 양산에 본격 돌입했다.

　반도체용 기판도 고부가 제품에서 범용 제품까지 다양한 제품을 생산, 원스톱 서비스를 제공하고 있다. 0.13㎜ 두께의 CSP 기판에 이어 지난해 0.1㎜ 두께의 초박형 CSP 기판도 개발, 경박단소화되는 세계 반도체 패키징 업계의 흐름에 선도적으로 대응하고 있다.

　연평균 10% 이상의 가파른 성장세를 지속하며 2004년 8000억원, 2005년 9000억원의 매출을 돌파한 삼성전기 기판 부문은 올해 국내 PCB 업계 최초로 연 매출 1조원을 돌파한다는 목표다. 또 기존 HDI와 BGA 외에 신규사업인 셈브리드·플립칩BGA의 품질 개선 및 차별화된 신제품 개발로 내년 세계 1위에 등극한다는 전략이다.