종합반도체업체들 후공정 설비 투자 확대

　전공정 300㎜팹 투자를 강화하고 있는 삼성전자·하이닉스반도체 등 국내 종합반도체업체(IDM)가 급증하는 테스트·패키지 물량을 소화하기 위해 후공정 분야의 재정비 및 투자에 적극 나서고 있다.

　24일 업계에 따르면 국내 IDM들은 후공정 분야가 고집적칩과 특수패키지를 중심으로 갈수록 고부가가치화되는 추세에 대응하기 위해 해외에서 생산되는 웨이퍼를 포함해 대부분의 후공정 작업을 기본적으로 국내에서 수행하는 방안을 검토하고 있다.

　삼성전자는 S라인·14라인 등 300㎜ 팹 가동이 잇따르고 첨단 패키지의 중요성이 커지면서 후공정 분야에 대한 투자를 확대하고 있다.

　김일웅 삼성전자 전무는 “최근 투자 증가율을 보면 기흥·화성 등 전공정 공장보다 온양 후공정 공장이 훨씬 높다”며 “이는 테스트장비 등의 가격이 비싼 것이 한 요인이기도 하다”고 밝혔다.

　삼성전자는 기흥·화성단지의 공장 신축이 수도권 규제로 묶였던 2003년 당시 터만 닦아 놓았던 온양 공장부지를 후공정으로 전환해 테스트·패키지 처리 능력을 늘리고 있다. 또 자회사 등을 통해 후공정장비 개발을 서두르면서, 후공정산업 활성화에 적극 나서고 있다.

　하이닉스반도체도 올해 후공정 분야에 약 5000억원 규모의 투자비를 책정, 테스트·패키지 등 후공정 첨단화를 추진하고 있다. 특히 중국 합작 팹에서 나오는 전공정(웨이퍼) 처리 물량을 비롯해 국내 300㎜ 라인에서 생산되는 전공정 물량을 모두 국내에서 테스트·패키지화한다는 기본 방침 아래, 국내 설비 투자를 서두르고 있다.

　하이닉스는 이와 함께 최근 테스트 공정 단순화를 통해 투자대비 효과의 극대화에 총력을 쏟고 있어 회사 내부적으로는 투자 효율성을 높이면서 후공정처리를 국내로 집적할 수 있을 것으로 보인다.

　이와 관련, 업계 한 관계자는 “후공정 분야는 IDM들이 상당기간 국내 투자를 중단하다시피했으나 2년 전부터 플래시메모리·시스템반도체 등 첨단 패키지의 필요성이 커지면서 관심을 갖기 시작했다”며 “특히 테스트공정을 통해 반도체 전공정(웨이퍼) 분야 첨단기술을 파악할 수 있기 때문에 점차 국내에서 처리하려는 움직임이 확산되고 있다”고 설명했다.

　심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr