ARM코리아(대표 김영섭)는 엔드 투 엔드 프리실리콘 개발용 툴인 ‘RVDS v3.0’을 출시했다고 19일 밝혔다.
엔드 투 엔드 기능이란 하드웨어 소프트웨어를 함께 개발해 개발 시간을 단축시킬 수 있는 기능으로, 이 기능에 따라 RVDS v3.0은 전자 시스템 레벨(ESL) 툴인 ‘리얼뷰 크리에이트’ 제품군이 만든 ESL 시뮬레이션 모델과 상호 운용된다.
리눅스와 이클립스는 물론 핵심 ARM 기술과의 통합을 실현하고 시스템 성능과 리눅스 애플리케이션 컴파일러를 최적화할 수 있는 것도 장점이다.
문보경기자@전자신문, okmun@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
6
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
7
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
8
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











