이노칩테크놀로지(대표 박인길 http://www.innochips.co.kr)는 초소형 세라믹 표면실장형(SMD) ESD서프레서를 개발했다고 2일 밝혔다.
ESD서프레서는 정전기 방지 부품인 배리스터에 비해 정전 용량을 낮춰 고속 데이터가 전송되는 회로의 정전기 방지에 보다 적합하게 만든 부품이다. 각종 모바일 기기 및 안테나, USB 2.0 기기, 디지털TV용 고화질멀티미디어인터페이스(HDMI) 포트 등 고속으로 신호가 전송되는 디지털 기기에 적용된다.
이노칩테크놀로지는 1.0×0.5㎜와 1.6×0.8㎜ 크기의 싱글 타입 제품과 1.6×0.8㎜ 및 2.0×1.2㎜ 크기의 어레이 타입 제품을 내놓았다. 기존 다이오드나 폴리머 타입 제품보다 안정된 특성과 우수한 신뢰성을 갖는 무연 제품이라고 회사측은 설명했다.
이노칩테크놀로지는 기존 배리스터 공정 라인을 활용, 월 1억개 규모의 ESD서프레서 생산 라인을 구축하고 양산에 들어갔다. 국내에서 싱글 타입의 1.0×0.5㎜ 제품과 1.6×0.8㎜ 제품에 대해 삼성전자·LG전자 등의 승인을 받아 공급 중이며 중국·대만 등으로도 수출하고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@
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