신규서비스 초기 시장을 공략하기 위해 여러 가지 서비스를 동시에 지원할 수 있는 공용 칩 개발이 활발히 이루어지고 있다.
이익률을 높이기 위해서는 시장선점이 최우선 과제지만, 와이브로, 고속데이터하향접속(HSDPA) 등 신규서비스가 쏟아지는 상황에서 어떤 서비스가 시장을 주도하게 될 것인지 확실치 않아 개발 방향을 결정하는 것이 쉽지 않다. 이 때문에 팹리스 업체가 투자위험을 줄일 수 있는 공용 칩 개발을 신규시장 공략의 열쇠로 삼고 관련 제품을 개발중이다. 특히 이 같은 공용 칩 개발에는 퀄컴과 같은 해외 선진업체도 뛰어들고 있어 향후 공용 칩을 사이에 둔 국내외 업체의 경쟁도 예상된다.
◇신규서비스 시장, 공용 칩으로 뚫어라 = 모바일TV에서는 DMB와 DVB-H, 미디어플로 방식이 각축전을 벌이고 있다. DMB는 국내에서 본방송이 이미 시작돼 중국·인도 등으로 확산되는 추세며, DVB-H는 유럽에서 시험서비스가, 미국에서는 미디어플로가 강세를 보일 것으로 보인다. 이들 서비스는 속도와 채널 수, 안정적인 서비스 면에서 각각 차이를 보이고 있어 어떤 서비스가 시장을 제패할 것인지 알 수 없다. 또 국내에서는 올 상반기 와이브로와 HSDPA 서비스가 상용화될 예정이며, 내년에는 광대역통합망(BcN)에 DMB를 통합한다는 계획도 발표됐다. 이에 따라 휴대폰 등 단말기 업체나 장비업체는 이러한 서비스를 동시에 지원하는 단말기를 개발중이며, 핵심 칩 업체도 공용 칩 개발에 팔을 걷어붙였다. 공용 칩은 동시 지원 단말기나 장비에 들어갈 수 있는 것은 물론이고 각 서비스를 지원하는 개별적인 단말기에도 모두 호환될 수 있어 안정적인 시장 점유가 가능하다.
◇해외 선진 업체 현황 = 미국의 퀄컴은 올 4분기 HSDPA와 CDMA를 하나의 칩으로 지원하는 ‘MSM 7600’을 출시할 계획이다. 영국의 프런티어실리콘은 모바일TV 시장 장악을 위해 올 6월 지상파DMB와 DVB-H를 동시에 지원하는 칩을 내놓는다. 영국의 피코칩은 6월 샘플 출시를 목표로 한국전자통신연구원(ETRI)과 와이브로, HSDPA를 모두 지원하는 공용 플랫폼을 개발하고 있다. 프런티어실리콘과 피코칩은 소프트웨어 기반 무선 데이터 전송제어 기술인 SDR(Software Defined Radio)를 기반으로 여러 서비스를 지원할 수 있는 칩을 개발중이다.
김귀남 프론티어실리콘코리아 사장은 “국내 업체도 수출용으로 DVB-H 단말기를 개발하기 때문에 국내에서도 DMB와 DVB-H 공용 칩은 인기를 끌 것으로 예상된다” 며 “공용 칩은 초기 시장을 선점하기 위한 노력의 일환”이라고 설명했다.
◇국내 팹리스 업체의 도전 = 국내 팹리스 업체의 신규서비스 시장 선점을 위한 도전도 두드러지고 있다. 코아로직(대표 황기수)은 이미 멀티미디어 분야에서는 DVB-H와 지상파, 위성 DMB 등 모든 방송 서비스의 영상처리를 지원하고 있으며, 올해 DVB-H와 DMB 디모듈레이터까지 통합한 칩을 개발할 계획이다.
씨앤에스테크놀로지(대표 서승모)도 지상파DMB 멀티미디어 칩 시장에서 성공을 바탕으로 내년 BcN 시장 공략을 위해 이 두 서비스를 모두 지원하는 칩 개발에 착수했다.
RF칩 전문업체인 인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규)는 위성과 지상파DMB를 동시에 지원하는 칩과 DVB-H와 지상파DMB를 모두 지원하는 칩을 개발중이다.
고범규 인티그런트 사장은 “부가적인 지원이 없이도 어디에나 쉽게 적용할 수 있는 칩을 요구하고 있다”며 “이 같은 수요는 중국 등 해외에서도 마찬가지여서 해외시장 개척에도 도움이 될 것”이라고 말했다. 문보경기자@전자신문, okmun@
