인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규 http://www.integrant.com)는 지상파 디지털멀티미디어방송(DMB)용 고주파(RF)칩과 베이스밴드칩·수동소자를 통합, 튜너 모듈을 대체할 수 있는 칩 ‘MTV311·사진’을 개발했다고 8일 밝혔다.
이 칩은 튜너 칩,베이스밴드 칩과 인덕터, 캐패시터 등의 수동소자를 모두 포함하고도 10㎜×10㎜×1.3㎜ 패키지로 구현,현, 튜너모듈을 사용했을 때보다 크기를 5분의 1로 줄였다.
이 제품은 수신감도를 결정하는 RF칩 부문은 인티그런트가, 신호를 복조하는 베이스밴드 칩은 텔레칩스가 개발해 통합한 칩으로, 인티그런트의 SiP (System in Package) 기술을 이용해 한 개의 패키지로 구현했다.
특히, 이 제품은 수동소자들까지 내장하고 하나의 통합 소프트웨어로 지원하기 때문에 RF 기술이 없는 단말기 업체들도 쉽게 단말기를 개발할 수 있도록 했다. RF와 베이스밴드 각각 전문업체가 개발하고 이미 상용화된 칩을 사용, 필드테스트 없이도 바로 적용할 수 있는 장점이 있다.
인티그런트 김보은 연구소장은 “SiP 기술은 휴대 단말기의 슬림화, 초소형화, 다기능화 추세에 맞추어 2년 전부터 준비해온 기술”이라며 “튜너와 베이스밴드 칩 및 수동부품들을 구매하고 적용, 테스트, 성능개선을 해야 했던 단말기 업체들 입장에서는 MTV311이 많은 업무를 줄일 수 있는 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 반도체 협력사에 “AI로 장비 고장·오류 사전 대응” 주문...장비업계 기술 전략 바뀌나
-
2
[세미콘 웨스트 2026]SEMI “반도체 1조달러 돌파, 2035년 3조달러 간다”
-
3
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
4
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
5
LG에너지솔루션 전 사장, 100억원대 배임 혐의 경찰 수사
-
6
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
7
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
8
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
9
[SEDEX 2026] HBM 넘어 시스템으로…삼성·SK, AI 병목 해소 경쟁
-
10
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
브랜드 뉴스룸
×











