엠씨넥스(대표 박상규 http://www.mcnex.com)는 초소형 200만 화소 카메라모듈을 개발했다고 5일 밝혔다.
엠씨넥스가 개발한 카메라모듈은 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식 이미지센서를 사용했으며 단일초점 제품<사진>과 접사 기능이 있는 제품, 두 가지다. 단일초점 제품의 크기는 가로 8㎜, 세로 8㎜, 두께 5㎜며 접사 기능 제품은 가로 8.9㎜, 세로 8.9㎜, 두께 6.1㎜다.
보통 카메라모듈의 두께를 얇게 할수록 영상의 왜곡이 많아지는데 엠씨넥스 측은 영상 센싱 영역을 줄이고 비구면 렌즈를 사용해 이를 해결했다고 설명했다.
박상규 사장은 “두께 5㎜는 200만 화소 제품 중 세계에서 가장 얇은 것”이라며 “최근 카메라폰 추세가 고화소 제품도 슬림형으로 가고 있기 때문에 당분간 두께가 카메라모듈 업계의 최대 화두가 될 전망”이라고 말했다.
한편 엠씨넥스는 작년 11월 세계 최초로 3㎜ 벽을 깬 30만 화소 카메라모듈을 출시한 바 있다.
장동준기자@전자신문, djjang@
