NEC, 55나노 공정기술 개발

　일본의 NEC전기가 회로 길이 55나노미터의 마이크로칩 공정 기술을 개발, 2007년부터 제조에 들어간다고 로이터 통신이 일본의 니혼게이자이신문을 인용, 4일(이하 현지 시각) 보도했다.

이미 NEC전기는 지난달 세계 7위의 반도체 업체인 도시바와 공동으로 45나노미터 칩을 개발할 계획이라고 발표했다. 개발 비용을 분담하고 제품 출하 시기를 앞당기기 위해서다.

반도체 업체들이 더 좁은 회로 개발에 박차를 가함에 따라 개발과 생산장비에 투입되는 비용이 빠르게 증가하고 있다.

이에 따라 인텔과 같은 일부 대형 업체들을 제외하고는 업체 단독으로 개발과 생산 장비 비용을 부담하는 것이 힘든 상황이다.

세계 최대 반도체 업체인 인텔은 지난 1일 45나노미터 칩 공장을 이스라엘에 세울 계획이라고 발표했다. 이 공장의 건설비용은 35억달러 이상 소요될 예정이다.

니혼게이자이는 NEC 전자가 세계에서 8번째로 큰 반도체 제조업체다.

정소영기자@전자신문, syjung@