TI, 제조 비용 최대 30% 절감하는 W­CDMA 칩 개발

　텍사스인스트루먼츠(TI)가 일본 NTT도코모와 공동으로 휴대폰용 W-CDMA칩(모델명 OMAPV2230)을 개발, 내년에 일본에서부터 출시할 예정이라고 로이터통신이 29일(현지시각) 보도했다.

‘OMAPV2230’은 무선 통신 제어 및 비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하며 다수의 휴대폰 메이커가 사용할 수 있어 W-CDMA 폰 제조 비용을 절감할 수 있다고 TI측이 밝혔다.

이 회사 알레인 뮤트리시 부사장은 “(이 칩을 통해) 전체 휴대폰 제조 비용을 10∼30% 절감할 수 있을 것”이라고 말했다. 전경원기자@전자신문, kwjun@