휴대폰 전자파 차폐 증착 방식 적용 급증

휴대폰 전자파 차폐에 증착 방식의 적용이 늘어나면서 기존 주력 제품이던 도료 형태의 전자파차폐재 입지가 줄어들고 있다.

　올해 초만 해도 증착 공정을 적용한 단말기가 손에 꼽을 정도였지만 삼성전자의 경우 최근 고급 모델을 중심으로 그 비중이 전체의 30% 이상으로 늘어난 것으로 알려졌다. LG전자도 증착 방식 제품의 비중을 높여가고 있다. 이는 휴대폰 업체들이 고급화에 승부를 걸면서 고가 모델을 중심으로 차폐 성능이 좋은 증착 방식 채택을 늘이기 때문으로 풀이된다.

　증착 방식은 휴대폰의 전자파 방출을 막기 위해 케이스 내외부에 차폐 성분을 갖는 금속을 스퍼터링 방식으로 뿌려주는 것이다. 지금까지 국내 업체들은 은(銀)이 주성분인 차폐 도료를 스프레이하는 방식을 주로 사용해 왔다.

　높은 원자재 가격과 단가 하락, 경쟁 격화로 어려움을 겪고 있는 전자파차폐재 업계는 휴대폰 업체들의 증착 방식 적용 확대로 큰 어려움을 겪을 것으로 예상된다.

　실제, 제일모직은 전자파차폐재 매출이 정체를 보이고 있으며 대주전자재료·펨텍 등도 매출 목표 달성이 어려울 것으로 예상되고 있다. 이에 따라, 관련 업계는 대체 금속이나 나노 물질을 이용한 소재 변화, 생산성 향상 등으로 수익성을 높인다는 계획이다.

　

한세희기자@전자신문, hahn@