실리콘래보래터리스코리아(지사장 이종찬)는 휴대폰용 통합 칩<모델명 AeroFONE Si4905·사진>을 샘플 출시한다고 24일 밝혔다.
이 칩은 전원 관리 장치(PMU)·배터리 인터페이스 및 충전 회로·디지털 및 아날로그 대역·RF 송수신 기능을 단일 시모스 IC로 통합한 것으로, 저가·보급형 휴대폰시장이 타깃이다.
이 칩은 표준 12 x 12 ㎜, 무연, RoHS 준수 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA) 패키지로 제공되며, 본격 양산은 내년 2분기로 잡혀 있다.
실리콘래보래터리스코리아는 “휴대폰의 저가화가 확산되면서 제조업체들은 가격과 성능면에서 점점 더 큰 부담을 느끼고 있다”며 “이번 출시한 칩은 저가·통합형 제품이어서 2009년까지 매년 2억 개 이상 성장할 것으로 예상되는 보급형 휴대폰 시장에서 널리 활용될 것”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
