전자부품연구원, 중국 파운드리와 IP 협력

　국내에서 개발된 반도체 설계자산(IP)의 세계화 기반이 마련됐다.

IP DB센터(IPCoS)를 운영하고 있는 전자부품연구원(KETI·원장 김춘호)은 28일 세덱스행사에서 중국 주요 파운드리업체인 그레이스 세미컨덕터 매뉴팩쳐링 코퍼레이션(GSMC)과 반도체 IP 협력을 위한 조인식을 가졌다고 밝혔다.

이번 협력으로 전자부품연구원은 IPCoS에 등록된 IP를 GSMC 파운드리 팹을 통해 실리콘 단계의 검증을 할 수 있어 해당 IP의 신뢰도 및 재사용률 제고가 가능해진다.

특히 GSMC의 국내 IP 활용 결정은 한국 시스템반도체 산업의 급속한 발전을 방증한다는 점에서 큰 의미가 있다.

지금까지 국내 기업 및 연구소는 다양한 IP를 개발했으나 개별 기업 간 기술이전 수준을 벗어나지 못했다는 점을 감안할 때, 국산 IP는 이번 중국 파운드리와의 협력으로 국내는 물론 세계시장에서도 인정받는 계기를 마련하게 됐다.

GSMC의 국내 독점 디자인하우스인 실리콘하모니 김준대사장은 “GSMC는 최근 급성장하고 있는 한국 시스템반도체시장에 높은 관심을 갖고 있다”며 “이번 협력 조인식은 한국의 우수한 IP를 적극적으로 유치함으로써 향후 한국시스템반도체산업과 동반 성장하겠다는 포석”이라고 설명했다.

한편 중국 대표적 파운드리업체인 SMIC·GSMC·HHNEC 등 3사는 29일 COEX컨퍼런스센터에서 리차드 창 SMIC CEO·예신 동 GSMC CEO 등 고위급 인사가 참석한 가운데 한국 내 디자인하우스인 실리콘하모니·애크로텍 주최로 대규모 공정설명회를 개최한다.

심규호기자@전자신문, khsim@