“지난 수 개월 간의 품질 테스트를 거쳐 베이스밴드 칩의 안정성을 확보했습니다.”
이헌 텔에이스 사장(53)은 국내 독자기술로 위성DMB 베이스밴드 칩을 개발한 주역으로, 최근 본격적으로 수요처 발굴에 나섰다.
이헌 사장은 과거 한국전자통신연구원 이동통신 연구부장으로서 TDX교환기, CDMA 분야를 담당한 뒤 현대전자 단말연구소장, 구 서두인칩 무선통신 사업부장을 역임했다.
이 사장은 지난 2003년 8월 현대전자, ETRI 출신 연구원을 주축으로 텔에이스를 설립한 뒤 국내 벤처기업으로는 처음으로 위성DMB 단말기의 핵심 부품인 베이스밴드 칩 개발에 성공했다.
일본 도시바와 국내 삼성전자, LG전자 등 대기업들이 주도해 오고 있는 시장에 무명의 작은 벤처기업이 도전장을 내민 것이다.
이헌 사장은 “텔에이스 위성DMB 베이스밴드 칩은 CDMA 신호의 간섭제거기술을 적용했을 뿐 아니라 채널전환 속도가 타사 제품에 비해 3초 이상 빠른 것이 특징”이라며 “이 분야는 기술적 진입장벽이 높아 향후 전망도 매우 밝다”고 밝혔다.
무선통신용 주문형반도체(ASIC) 및 계측기 개발 기술도 확보하고 있어 품질의 안정성 확보에도 자신 있다는 게 이 사장의 생각이다.
현재 팬택앤큐리텔 등 휴대폰 업체를 비롯 차량용 위성DMB단말기 회사에 샘플용 칩을 공급하면서 위성DMB 단말기의 핵심 부품인 베이스밴드 칩의 국산화를 위해 앞장서고 있다.
현재 텔에이스는 이동통신 및 반도체 분야 연구원을 중심으로 운영되고 있으나, 앞으로 베이스밴드 칩 공급 채널 발굴을 위한 영업인력을 확충해 나갈 계획이다.
이 사장은 “회사 직원은 엔지니어를 중심으로 16명에 불과하다”며 “현재 개발중인 울트라와이드밴드(UWB:Ultra Wide-Band) 모뎀 칩 등 신규사업을 통해 기술중심 기업으로 발전시켜 나갈 계획”이라고 덧붙였다.
그는 “올해 매출 목표는 15억원 가량을 예상하고 있다”며 “ 하지만 올해 말 우리 회사 칩을 채택한 휴대폰이 출시될 경우, 새로운 수요처가 많이 발생할 것”이라고 기대를 나타냈다.
텔에이스 베이스밴드 칩은 현재 위성 DMB 겸용 휴대폰에 적용, 시험이 완료됐을 뿐 아니라 차량용 및 휴대형 DMB 단말기업체에서도 테스트가 진행되고 있다.
김원석기자@전자신문, stone201@etnews.co.kr
