유원컴텍, 대전방지 강화한 IC 운반트레이용 소재 개발

　유원컴텍(대표 최병두 http://www.ywcomt.co.kr)이 대전 방지 기능을 강화한 IC 운반 트레이(shippng tray) 소재를 개발했다고 4일 밝혔다.

　이 제품은 IC 운반 트레이용 소재로 널리 쓰이는 HIPS(High Impact Polystyrene) 수지 자체에 도전성을 부여한 것이 특징이다. 이 회사는 HIPS 제조 공정에서 도전성 물질과 함께 컴파운드를 제조, 영구 대전 방지 효과를 갖게 했다.

　기존 소재는 HIPS 표면에 도전성 물질을 코팅하는 방식으로 제작돼 일정 기간이 지나면 도전성이 사라지는 문제가 있다고 회사측은 설명했다. 또 수입 소재에 비해 가격 부담을 30% 정도 낮출 수 있다.

　이 제품은 국내 반도체 라인에 일부 적용됐으며 4분기부터 영업을 본격화할 계획이라고 회사측은 설명했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@