멤스웨어, 파인테크니카 제휴

　미세가공(마이크로머시닝) 기술업체인 멤스웨어(대표이사 조수제)는 최근 일본의 감광성 유리 소재 업체인 파인테크니카와 자사의 마이크로머시닝 기술을 바탕으로 하는 공동 사업에 대해 제휴를 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 계약은 멤스웨어와 파인테크니카, 그리고 감광성 유리에 대한 기술 보유자인 무리자네 박사 3자간에 체결됐다.

이번 계약으로 멤스웨어는 파인테크가 공급한 감광성 유리소재를 국내에서 미세 가공한 후 칩 캐리어 등을 비롯한 여러 응용 제품을 국내에 판매하거나 파인테크니카를 통해 일본에 판매하게 된다. 칩 캐리어는 웨이퍼에서 절단된 칩을 정렬하는 기구다. 멤스웨어가 보유한 마이크로머시닝 기술은 1㎜ 두께의 유리나 세라믹에 70um 미만의 미세한 구멍을 동시에 100개 이상 가공할 수 있는 기술로 기존 레이저 가공 기술에 비해 공정설비의 가격이나, 공정비용을 절감할 수 있다. 특히 이 기술은 잉크젯프린트 헤드, 반도체 부품, 첨단디스플레이 부품, 바이오 분석용 칩, 초소형 기계나 초소형 분사체, 마이크로 연료전지 등에도 활용이 가능하다. 조수제 사장은 “우선 4인치 웨이퍼용 칩 캐리어 시제품을 공급한 후 내년 초까지 8인치 웨이퍼용 칩 캐리어를 가공, 국내외에 판매할 계획”이라며 “반도체용 부품, 프린터헤드, 전계효과디스플레이(FED) 스페이서, 바이오칩 등의 시제품도 개발 완료한 상태”라고 밝혔다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@