르네사스, 휴대폰용 듀얼모드 칩 개발

　르네사스 테크놀로지(대표 이토 사토루)는 3세대(G) WCDMA 및 2G GSM·GPRS 시스템을 모두 지원하는 듀얼 모드 휴대폰용 싱글칩(LSI)을 개발, 한국을 포함한 전세계 휴대폰 제조사에 공급할 것이라고 24일 밝혔다.

　르네사스 테크놀로지는 특히 일본 3G 단말기 시장 진출을 추진하는 한국 휴대폰 제조사들을 대상으로 샘플용 칩을 공급하면서 한국 휴대폰 시장공략에 적극 나설 계획이라고 덧붙였다.

　이번에 개발된 듀얼모드 칩은 WCDMA 및 GSM·GPRS 듀얼 베이스밴드 프로세서와 함께 르네사스 테크놀로지의 SH 모바일 애플리케이션 프로세서를 집적해 원가를 절감한 것이 특징이다.

　지바 고지 NTT도코모 이사는 “새로운 싱글칩 LSI를 사용해 포마(FOMA) 단말기의 원가를 절감하는 것은 물론이고 포마 서비스를 활성화할 수 있는 전기를 마련하게 됐다”고 말했다.

　르네사스 테크놀로지는 오는 2006년 2분기부터 새로운 LSI를 양산할 계획이다. 이 LSI를 탑재한 3G 휴대폰 플랫폼은 포마 및 GSM·GPRS 단말기 제조업체에 제공될 예정이다.

　김원석기자@전자신문, stone201@