차세대 통신 칩 개발 `급류`

주변의 주파수 상황에 따라 CDMA와 GSM,와이파이(WiFi) 등 다양한 무선네트워크에 골라 접속하는 차세대 휴대폰 통신칩 개발이 급물살을 탔다고 아시안월스트리트저널(AWSJ)이 26일 보도했다. 이 신문은 카멜레온처럼 기능을 바꿔가며 여러 무선망에 접속할 수 있는 통신칩이 내년초 휴대폰시장에 등장해 이동통신시장에 파문을 일으킬 전망이라고 보도했다.

그동안 휴대폰으로 주파수 대역이 다른 무선망에 접속하려면 여러개의 값비싼 전용 통신칩을 단말기에 내장해야 했다. 하지만 최근 중소 반도체업체들이 소프트웨어기술을 이용해 칩 하나로도 다양한 접속기능을 구현하는 SDR(Software Defined Radio)기술을 잇따라 실용화해 TI와 퀄컴 등 휴대폰 칩시장을 석권해온 거대 업체들을 긴장시키고 있다.

SDR전문업체 샌드브릿지는 4년간의 개발 끝에 기존 이동통신망과 와이파이(WiFi)에 선택적 접속이 가능한 통신칩을 개발했다. 이 회사의 궨트너 와인버거 사장은 “우리는 복잡한 통신칩의 모든 기능을 SW로 구현했다”면서 이 기술은 휴대폰업계에 많은 이익을 가져다 줄 것이라고 장담했다. 샌드브릿지측은 주요 휴대폰업체에 샘플을 보냈으며 늦어도 내년까지는 기존 이동통신망과 와이파이 접속이 가능한 다기능 통신칩이 상용화될 것이라고 밝혔다.

영국의 피코칩 디자인은 휴대폰 기지국에 사용되는 소프트웨어기반 통신칩을 개발, 모 휴대폰업체와 테스트를 진행 중이라고 밝혔다..

실리콘밸리에 위치한 3플러스1 사도 유사한 기능의 소프트웨어기반 휴대폰 통신칩을 내년초부터 출시할 예정이다. 이들 중소 반도체업체들은 SDR 기술을 앞세워 세계 휴대폰 통신칩 시장에서 새로운 바람을 일으킨다는 계획이다.

물론 TI와 퀄컴 등 선두업체들도 자사의 통신칩에 주파수 공유기능을 가진 차세대 제품개발에 재빠르게 착수하고 있다. 하지만 이들 대형업체들은 소프트웨어보다 하드웨어기반의 시스템온칩(SoC)기술을 구현하는데 주력해 후발업체들과 대조를 이루고 있다. TI의 한 무선기술 담당자는 “후발업체들이 차세대 통신칩의 모든 기능을 소프트웨어로 구현하는 것이 불가능함을 곧 알게 될 것”이라며 기술적 우위를 자신했다.

하지만 소프트웨어 기반의 통신칩은 휴대폰 제조업체에 원가절감과 업그레이드 등 많은 측면에서 이익을 제공할 것이 분명하기 때문에 내년도 휴대폰 통신칩 시장을 둘러싼 기술경쟁은 더욱 뜨거워질 전망이다.

배일한기자@전자신문, bailh