국내 소재 업체들, 언더필 시장에 주목

　국내 주요 소재업체들이 정밀 패키징 공정용 액상봉지재(언더필) 시장에 눈독을 들이고 있다.

　언더필은 반도체 칩 전체를 감싸서 패키징하는 기존 반도체 봉지재(EMC)와 달리 칩과 기판 사이에 소량 사용해 칩을 고정시키는 접착제 역할과 외부 충격에서 보호하는 역할을 한다. 세계 시장 규모는 약 5000억원으로 추산된다.

　19일 관련업계에 따르면 SK케미칼·제일모직·대주전자재료 등 소재업체들은 기기의 소형화·고집적화로 플립칩·CSP 등 초정밀 반도체 패키징이 확대되면서 기존 몰딩 형태 봉지재(EMC)의 대안으로 주목받고 있는 언더필을 개발, 시장 확대를 모색하고 있다.

　이들 업체는 국내 디스플레이·반도체 수요에 대응, 독일 헹켈과 일본 나믹스 등이 70% 이상 장악한 언더필 시장을 잠식한다는 계획이다.

　SK케미칼(대표 김창근)은 범핑 작업을 거친 LCD 구동드라이버IC(LDI)를 보호하는 언더필을 개발, 국내 주요 LCD 업체에 승인을 받고 공급중이다. 이 회사 김위진 팀장은 “LDI 패키징에 쓰이는 CoF 언더필의 상용화는 세계 두번째”라며 “전량 일본에서 수입하던 제품의 국산 대체를 시작했다”고 말했다. 이 회사는 CoF용 언더필 상용화를 계기로 향후 시장 규모가 큰 다른 언더필 제품군으로 사업을 확장한다는 계획이다.

　제일모직(대표 제진훈)은 언더필을 기존 주력 품목인 EMC를 잇는 차세대 제품의 하나로 육성한다는 계획이다. LCD나 모바일 기기에 쓰이는 TCP용 언더필을 주로 생산, TCP 패키징 업체에 공급하고 있다.

　대주전자재료(대표 임무현 박중희)도 시제품을 내놓고 시장 개척을 타진중이다.

　업계의 한 관계자는 “국내 디스플레이 산업의 성장으로 언더필 등 공정 관련 재료도 시장성이 커졌다”며 “언더필은 사용량은 적어도 문제가 생길 경우 공정에 큰 타격을 입힐 수 있어 신뢰성이 중요하다”고 말했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@