한성엘컴텍, 초박형 키패드 개발

휴대폰의 슬림화 경향이 두드러지고 있는 가운데 세계에서 가장 얇은 수준의 키패드가 국내 기술로 개발됐다.

　한성엘컴텍(대표 한완수 http://www.hselcomtec.com)은 전계발광소자(EL)를 이용한 0.6㎜ 두께의 키패드 개발에 성공했다고 18일 밝혔다.

　전통적인 키패드는 플라스틱 키가 붙어 있는 패드에 발광다이오드(LED)의 빛을 비추는 방식으로 만들었다. 패드와 LED가 각각 자리를 차지하기 때문에 두께가 2㎜ 이상이고 빛이 균일하지 않은 단점이 있다. 반면 한성엘컴텍이 만든 제품은 얇은 금속판을 가공한 후 EL을 일체형으로 붙여 두께와 빛의 균일성 문제를 해결했다.

　한성엘컴텍의 키패드 사업을 총괄하는 김윤환 이사는 “두께가 13.9㎜로 세계에서 가장 얇은 휴대폰으로 평가받는 모토로라 레이저의 키패드가 0.8㎜ 수준”이라며 “우리가 개발한 0.6㎜ 제품은 세계에서 가장 얇은 키패드며 조만간 0.5㎜ 제품도 선보일 것”이라고 설명했다.

　김 이사는 또 “과거에는 EL 키패드 가격이 LED 키패드의 2배에 달했지만 이제는 30% 이내로 좁아졌기 때문에 시장성도 충분하다”고 덧붙였다.

　한성엘컴텍은 현재 이 제품 공급을 위해 국내외 주요 휴대폰 업체와 품질 평가를 진행하고 있다.

　한성엘컴텍은 본격적인 공급이 시작되는 올해 하반기에만 EL 키패드로 200억원의 매출을 기대하고 있다.

　장동준기자@전자신문, djjang@