[비상하는 부품·소재·장비]장비-이오테크닉스

이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 레이저를 이용해 반도체·PCB·디스플레이 산업에 필요한 레이저마커, CSP마커, 레이저드릴러, 레이저트리머 등 각종 레이저 응용장비를 생산하고 있다.

1989년 회사 설립이래 레이저마킹 분야에 집중해 하이엔드 레이저마킹 세계시장의 50% 이상의 점유율을 확보하고 있다.

세계 최고 수준의 정말광학 설계 및 스캐너 제어, 소트트 웨어 기술에다 신속하고 정확한 서비스를 통해 시장 점유율을 지속적으로 넓혀가고 있다.

향후 수년 이내에 이오테크닉스에서 주력사업으로 예상되는 것은 CSP 웨이퍼 마커이다. 모바일·디스플레이 제품 시장의 성장으로 반도체 조립 미세화가 진행 되면서 CSP 웨이퍼마커의 수요가 크게 늘어날 것으로 예상된다.

모바일 기기에 사용되는 반도체 칩은 빠른 데이터 처리속도, 낮은 전력소모 등의 요구사항을 만족시키기 위해 패키징의 극소형화가 요구된다. 이 때문에 칩 크기와 거의 차이가 없는 WLP(Wafer leve package)의 비중이 점차 높아지고 있다.

이런 칩들은 웨이퍼 상태에서 범핑처리를 한 이후 뒤집어서 회로위에 직접 결합해 사용하기 때문에 플라스틱 몰딩이 없이 웨이퍼 뒷면위에 바로 마킹을 하게 되는데 여기에 사용되는 장비가 CSP 위에퍼 마커이다. 웨이퍼마커는 칩이 있는 얇은 웨이퍼의 바로 뒷면에 레이저를 주사하기 때문에 고도의 정밀도와 정렬기술을 요구한다. 이오테크닉스는 미국경쟁사가 해결하지 못한 이러한 기술적 난제들을 풀어 독점적인 지위를 구축하고 있다고 밝혔다.

회사측은 향후 통신용칩 외에 LDI·CIS·D램 등 에도 수요가 확산되면서 자사의 주 매출 장비로 급부상할 것으로 판단하고 있다.

이오테크닉스의 핵심역량은 R&D에서 나온다. 매년 매출의 10% 정도를 R&D로 투자하고 있으며 직원의 절반 이상이 R&D 인력이다.