휴대폰 멀티미디어 칩 업체인 코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 25일 서울 여의도 코스닥증권시장에서 주주총회를 열고 전 하이닉스반도체 최고재무책임자(CFO) 출신인 정창시 부사장, 유니퀘스트 사업부문 사장 출신인 박명종 부사장을 등기 이사에 선임했다고 밝혔다.
정창시 부사장은 경영지원본부장으로 코아로직의 경영효율성을 극대화하고 글로벌 기업으로서 도약할 수 있도록 조직개혁을 진두지휘하게 된다. 박명종 부사장은 영업본부장으로서 국내 영업은 물론 중국 내 영업을 한층 강화하고 유럽, 미주, 일본, 대만 등 해외 영업망을 강화할 예정이다.
코아로직은 또 경영 투명성 제고를 위해 초대 서울 민선시장과 부총리 겸 경제기획원 장관을 역임한 조순 서울대학교 명예교수를 사외이사에 선임했다.
황기수 사장은 “코아로직은 매출 규모에서 올해 2배에 가까운 성장을 기대하고 있다”며 “이를 위해 업계에서 검증받은 전문경영인 2명과 조순 전 경제부총리를 사외이사로 선임하게 됐다”고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











