방열소재 개발 `너도나도`

소재 업체들이 반도체·디스플레이 공정과 모바일 기기를 중심으로 열을 막아주는 방열 소재 개발에 적극 나서고 있다.

이는 디지털 기기의 소형화와 고기능화가 동시에 진행되면서 기기 사용 중 발생하는 열이 성능에 미치는 영향이 더 커지고 있고 LCD 공정에서도 기판 대형화로 공정에서 발열양이 늘어났으며 반도체도 고집적화되면서 열에 더 민감해졌기 때문이다.

21일 관련업계에 따르면 한국다우코닝(대표 전영욱 http://www.dowcorning.co.kr)은 열 전도성 소재를 건축·전자 소재에 이은 차세대 성장 분야로 보고, 고성능 프로세서를 중심으로 플립칩 범핑 등 정밀 패키징 관련 소재의 개발에 나서고 있다. 이 회사는 최근 프로세서와 히트싱크 사이의 열 전도체로 사용되는 방열 그리스와 플립칩 패키징용 리드 실(seal) 등을 잇달아 출시했다.

그린트위드(지사장 이형렬 http://www.gtweed.com)는 과불소고무(FFKM) 소재를 사용, 내열 온도를 220℃로 올린 LCD 장비용 실을 내놓았으며 쿼츠 업체 원익쿼츠(대표 최홍석 http://www.wonikquarts.com)도 열에 강한 세라믹 부품 투자를 늘이고 있다.

티티엠(대표 최유진 http://www.toptm.com)은 탄소나노튜브를 이용해 열 전도율을 향상시킨 유체를 독자 개발, 적용한 1.5㎜ 두께의 마이크로히트파이프를 출시했다. 이 제품은 탄소나노튜브의 분산성을 향상시킨 자체 유체를 사용, 두께를 줄였다.

자화전자(대표 김상면 http://www.jahwa.co.kr)는 PDP TV의 열을 방출하는 써멀스프레드 필름을 개발했으며 화학 업체들 사이에서는 대형 LCD의 열을 흡수하기 위해 투명 아크릴(PMMA)을 사용한 확산판 생산이 진행 중이다.

업계 한 관계자는 “모바일 기기·반도체의 경박단소·고집적화, 디스플레이의 대형화와 함께 열에 더 민감해졌다”며 “효과적 방열이 제품 신뢰성 향상의 필수”라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@

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티티엠이 자체 개발한 탄소나노튜브를 적용해 기존 냉각제보다 열전도율이 10% 이상 향상된 CNT 유체(제품명 N-쿨러).