삼성·LG전자, 내년 초 차세대 HSDPA 단말기 출시

국내 휴대폰업계가 내년 초 현재의 3세대(G) 단말기보다 6배 이상 빠른 HSDPA 단말기를 내놓을 전망이다.

16일 프랑스 깐느에서 열리고 있는 ‘3GSM 월드콩그레스‘에 참가중인 삼성전자와 LG전자 관계자에 따르면 두 회사는 퀄컴의 고용량 멀티미디어칩셋인 ‘MSM6275‘를 탑재한 HSDPA 단말기를 오는 2006년 초 내놓을 수 있을 것이라고 밝혔다. 이에 앞서 퀄컴과 지멘스는 ‘3GSM 월드콩그레스‘ 전시회서 ‘MSM6275‘ 칩셋 및 노텔 장비를 활용한 시제품을 내세워 현재의 3G서비스(384Kbps)보다 6배 이상 빠른 1.8Mbps HSDPA 서비스를 성공적으로 시연했다.

이에 따라 내년부터는 전세계적으로 본격적인 HSDPA 시대가 열릴 전망이다.

삼성전자는 내년 초 퀄컴의 ‘MSM6275‘ 칩을 탑재한 HSDPA 단말기를 내놓을 예정이다. 삼성전자는 나아가 퀄컴측이 개발한 7Mbps ‘MSM6280‘ 칩셋 솔루션을 탑재한 제품도 내놓을 계획이다. LG전자도 현재 HSDPA 시스템과 함께 개발중인 ‘MSM6275‘ 칩셋을 활용한 HSDPA 단말기를 내년 초 내놓을 예정이다.

LG전자 이동통신기술연구소장인 최진성 상무는 “퀄컴측으로부터 MSM6275 칩셋 솔루션을 제공받아 HSDPA 시스템과 단말기·소프트웨어(SW) 솔루션을 개발중”이라며 “퀄컴·지멘스 등 글로벌업체들의 상용화 일정에 발맞춰 HSDPA 단말기를 개발, 출시할 것”이라고 밝혔다. 삼성전자 관계자도 “글로벌 업체들이 제품 시연을 서두르는 등 예상보다 HSDPA시대가 빨리 올 것으로 보고 단말기 개발 일정을 앞당기고 있다”고 말했다.

한편, 국내 이동통신서비스사업자인 SK텔레콤과 KTF도 내년 초 HSDPA 서비스를 제공하기 위해 준비중이며, 내년 하반기부터는 상용서비스가 가능할 전망이다.

박승정기자@전자신문, sjpark@